全球晶圓廠設備支出　2022年將再創新高

國際半導體產業協會(SEMI)近日公布最新一季全球晶圓廠預測報告(World Fab Forecast)，指出2022年全球前端晶圓廠設備支出總額將較2021年成長10%，突破980億美元的歷史新高，再次出現連續三年大漲的榮景。
2022 年 01 月 13 日

新思/台積電3DIC Compiler平台提高運算設計效能

新思(Synopsys)與台積電合作實現系統整合，並因應高效能運算(HPC)應用所要求的效能、功耗和面積目標。這些方法在系統整合單晶片(TSMC-SoIC）技術中支援3D晶片堆疊，並在整合扇出型(InFO)和基板上晶圓上晶片(CoWoS)封裝技術中提供2.5/3D先進封裝的支援。且解決從探索到簽核完整流程所面臨的挑戰，進而實現能包含數千億個電晶體於單一封包的新一代超融合...
2021 年 11 月 10 日

加速多晶片整合　Candence 3D-IC平台支援台積電3DFabric

益華電腦(Cadence)宣布，該公司正與台積電緊密合作，加速3D-IC多晶片設計創新。作為合作的一部分，Cadence日前發表的Integrity  3D-IC平台是業界第一個用於3D-IC設計規劃、設計實現和系統分析的完整統一平台，此平台將支援台積電3DFabric技術，即台積電的3D矽堆疊和先進封裝的系列技術。此外，Cadence...
2021 年 11 月 09 日

Ansys/台積電合作開發高容量分層熱解決方案

台積電(TSMC)和Ansys合作，針對採用TSMC 3DFabric建構的多晶片設計打造全面的熱分析解決方案，其3DFabric為台積電的3D矽堆疊和先進封裝技術的全方位系列。該解決方案以Ansys工具為基礎，應用於模擬包含多個晶片的3D和2.5D電子系統的溫度，其晶片採用先進的TSMC...
2021 年 11 月 02 日

一騎絕塵　台積電扇出封裝市占率直逼七成

根據Yole Developpement最新發布的研究報告指出，2020年扇出(FO)封裝市場規模約為14.75億美元，並且將在未來幾年維持高速成長。預估到2026年時，市場規模將達到34.25億美元，2020~2026年間的複合年增率(CAGR)為15.1%。由於高性能運算產品也開始逐漸採用FO封裝技術，預期高密度FO(HD...
2021 年 06 月 17 日

西門子多項工具通過台積電製程技術認證

西門子數位化工業軟體近日在台積電「2021 年線上技術論壇」上宣布，其 Calibre nmPlatform 工具和 Analog FastSPICE 平台現已通過台積電先進的N3 和 N4製程認證。...
2021 年 06 月 16 日

2021年晶圓代工產值將達946億美元

根據TrendForce研究顯示，進入後疫情時代，加上5G、Wi-Fi6/6E通訊世代技術更迭，以及高效能運算(HPC)應用的蓬勃發展，半導體產業已出現結構性的轉變。即便如筆電、電視等宅經濟需求，在全球施打疫苗普及，疫情獲得控制後將回到常態，但通訊世代更迭所帶動的產品規格轉換，仍將支撐半導體產能利用率維持在相對高檔的水準。2021年部分廠商將陸續擴增新產能，預期今年整體晶圓代工產業產值將以946億美元再次創下歷史新高，年增11%。...
2021 年 04 月 19 日

台積電16奈米/InFO聯合助攻　賽靈思低成本FPGA性能更上層樓

賽靈思(Xilinx)近日發表其針對超小型設備、成本敏感型與邊緣運算應用所設計的新款UltraScale+產品，包含帶有安謀(Arm)核心的Zynq與帶有收發器的Artix FPGA系列。在台積電16奈米製程及整合扇出封裝(InFO)的助力下，這次發表的新款FPGA比傳統的賽靈思晶片級封裝產品小了70%，可以滿足工業、視覺、醫療保健、廣播、消費、車載和連網市場中更廣泛的應用。...
2021 年 03 月 19 日

[評論]從台積電設廠看美國半導體製造復興：談何容易！

美國半導體產業協會(SIA)於台北時間2日發表2020年全球半導體產業營收統計報告。雖然COVID-19疫情對半導體需求是大利多，使得美國的半導體產業在2020年呈現欣欣向榮的景象，但作為代表美國半導體產業發聲的重要產業組織，SIA仍對美國晶片商高度仰賴亞洲晶圓代工的現象表達憂慮，並希望美國聯邦政府加強扶植本土的半導體製造能力，以強化美國經濟、鞏固國家安全。...
2021 年 02 月 04 日

2020年晶圓代工產值可望成長23.8%　先進製程/8吋產能成競爭關鍵

TrendForce旗下半導體研究處表示，2020年疫情導致眾多產業受到衝擊，然受惠於遠距辦公與教學的新生活常態，加上5G智慧型手機滲透率提升，以及相關基礎建設需求強勁的帶動，使全球半導體產業逆勢上揚，預估2020年全球晶圓代工產值年成長將高達23.8%，突破近十年高峰。...
2020 年 11 月 19 日

遠距互動/半導體製造導入AI　智慧應用走向人機協作

人工智慧(AI)的應用範圍已隨著技術成熟而變得更加多元，在遠距互動、交通管理、智慧製造、金融科技等領域都能在AI的助力之下邁向智慧化。疫情之下，遠距互動的需求大增，加上5G及AI助陣，終端裝置的使用者體驗大幅提升。智慧製造方面，台積電邁向無人工廠，輔以人工監控即完成自動化生產流程。...
2020 年 11 月 17 日

Mentor通過台積電3奈米製程技術認證

Mentor近期宣布旗下多項產品線和工具已獲得台積電(TSMC)最新的3奈米(N3)製程技術認證。 台積電設計建構管理處資深處長Suk Lee表示，此次認證進一步突顯了Mentor為雙方共同客戶以及台積電生態系統所創造的價值。很高興看到一系列Mentor的平台正在不斷通過台積電認證，客戶能夠以此運用最先進的製程技術，在功耗和效能方面取得大幅提升，進而實現成功的晶片設計。...
2020 年 09 月 14 日
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