Ansys多物理場解決方案通過台積電3D-IC封裝技術認證

Ansys半導體設計解決方案通過台積電(TSMC)高速CoWoS with silicon interposer(CoWoS-S)和InFO with RDL interconnect(InFO-R)先進封裝技術認證。這讓客戶針對整套整合2.5D和3D晶片系統,簽核耗電、訊號完整性和分析熱效應衝擊,確認其可靠度。...
2020 年 09 月 02 日

Ansys多物理場解決方案通過台積電3奈米製程技術認證

Ansys先進多物理場簽核工具通過台積電(TSMC)3奈米製程技術認證。此舉將滿足雙方共同客戶對人工智慧(AI)、機器學習(ML)、5G、高效能運算(HPC)、網路和自駕車晶片的重要耗電、熱和可靠度需求。...
2020 年 08 月 31 日

台積電發表4、3奈米製程進展/3DFabric方案

日前台積公司首度舉辦線上技術論壇及開放創新平台(Open Innovation Platform, OIP)生態系統論壇,會中展示先進邏輯技術、特殊技術、三維積體電路(3DIC)系統整合解決方案、以及其設計實現生態系統的最新發展。新冠肺炎疫情期間,台積公司採用線上論壇,與客戶及生態系統夥伴們維持連繫,共計超過 5,000位註冊參與者。...
2020 年 08 月 27 日

台積電7nm生產超過10億個裸晶 6nm已進入量產

台積電於2018年4月投入7nm製程量產,目前已經生產10億個品質良好的裸晶,提供數十個客戶應用在超過百種產品中。這些矽的數量足以覆蓋超過13個曼哈頓市區,且每個晶片都具有10億個電晶體,代表總共有超過500億的7nm電晶體。...
2020 年 08 月 24 日

恩智浦新高效汽車平台採台積電5奈米製程

恩智浦半導體(NXP)和台積電(TSMC)日前宣布合作協定,恩智浦新一代高效能汽車平台將採用台積公司5奈米製程。此項合作結合恩智浦的汽車設計專業與台積公司領先業界的5奈米製程,進一步驅動汽車轉化為道路上的強大運算系統。...
2020 年 07 月 03 日

不確定因素持續存在 2Q’20半導體銷售料將小幅萎縮

市場研究機構IC Insights最新報告指出,由於武漢肺炎疫情影響,科技產業鏈的運作面臨諸多不確定性,許多半導體業者已無法提供全年財測,只能逐季提供下一季營運預估。但為了評估半導體產業的景氣走勢,IC...
2020 年 06 月 08 日

Mentor IC設計平台通過台積電製程技術認證

Mentor近期宣布,該公司的多項IC設計工具已獲得台積電的N5和N6製程技術認證。此外,Mentor與台積電的合作關係已擴展到先進封裝技術,可進一步利用Mentor Calibre平台的3DSTACK封裝技術來支援台積電的先進封裝平台。...
2020 年 06 月 01 日

台積電赴美設廠換出貨許可? 美國官方:不保證放行

台積電上周宣布將在美國亞利桑那州以120億美元設廠,但是美國官方表示,不保證未來台積電能將產品出售給華為。目前台積電的整體業務中,中國訂單約佔10~12%,並推測中國訂單以華為為大宗,因此若未來台積電對華為的出貨受到美國禁令的限制,將對台積電造成一定程度的影響。...
2020 年 05 月 19 日

台積電正式宣布 有意於美國設立先進晶圓廠

台積電今(15)日宣布在與美國聯邦政府及亞利桑那州的共同理解和其支持下,有意於美國興建且營運一座先進晶圓廠。 此座將設立於亞利桑那州的廠房,將採用台積電的5奈米製程技術生產半導體晶片,規劃月產能為20,000片晶圓,將直接創造超過1,600個高科技專業工作機會,並間接創造半導體產業生態系統中上千個工作機會。...
2020 年 05 月 15 日

Ansys電源雜訊簽核平台獲台積電先進製程技術認證

Ansys新一代系統單晶片(system-on-chip, SoC)電源雜訊簽核(signoff)平台獲得台積電(TSMC)所有先進製程技術的認證,將協助共同客戶驗證全球晶片的電源需求及可靠性,並應用於人工智慧(AI)、機器學習、5G行動網路和高效能運算(high-performance...
2020 年 05 月 11 日

兩片全幅光罩拼接 台積/博通聯手寫下CoWoS里程碑

台積電近日宣布,與博通(Broadcom)攜手合作,推出業界首創且尺寸最大的兩倍光罩尺寸(2X reticle size) CoWoS中介層,面積約1,700平方毫米。此項新世代CoWoS中介層由兩張全幅光罩拼接構成,能夠大幅提升運算能力,藉由更多的系統單晶片來支援先進的高效能運算系統,並且也準備就緒以支援台積公司下一世代的5奈米製程技術。...
2020 年 03 月 10 日

台積/格芯訴訟戰爭閃電落幕 雙方專利將交互授權

格芯(GlobalFoundries)和台積電(TSMC)宣布撤銷雙方之間及其客戶的訴訟。兩家公司已經達成全球專利交互授權協議,隨著雙方不斷在半導體研發上有龐大的投資,故範圍涵蓋雙方全球現有及未來十年內申請的半導體專利。...
2019 年 10 月 30 日