台積電和格芯透過全球專利交互授權全面解決雙方爭訟

台灣積體電路製造股份有限公司(TSMC)與格芯(GlobalFoundries)今(29)日宣布撤銷雙方之間及與其客戶相關的所有法律訴訟。隨著台積公司和格芯持續大幅投資半導體研究與開發，兩家公司已就其現有及未來十年將申請之半導體技術專利達成全球專利交互授權協議。...
2019 年 10 月 29 日

2019上半年半導體營收　台灣表現相對亮眼

產業研究機構IC Insights發表2019年上半年前15大半導體廠營收表現與整體產業成長趨勢，英特爾取代三星成為2019年第一季半導體供應商。三星在2017年和2018年藉著記憶體的大幅成長取得龍頭寶座，但隨著DRAM和NAND的需求緊縮，2019年三星將讓出第一名的位置。與上半年相比，排名前15位的半導體公司銷售額在上半年衰退18%，三大記憶體供應商，三星、SK海力士和美光，在每家公司年度衰退都超過33%的情況下，再次印證記憶體產業的景氣循環特性。...
2019 年 08 月 29 日

台積電CoWoS技術助攻　賽靈思刷新FPGA容量紀錄

現場可編程閘陣列(FPGA)大廠賽靈思(Xilinx)近日發表一款針對晶片仿真(Emulation)、原型(Prototype)與測試儀器等應用而開發的超高容量FPGA晶片Virtex UltraScale+...
2019 年 08 月 27 日

電源供應市場帶頭衝　GaN功率IC商機超展開

GaN功率半導體，近來無論市場應用或技術進展皆跨入新的發展階段，加上研究機構單體式整合製程的催化，後市可望由電源供應市場逐步壯大。
2019 年 08 月 08 日

台積電/ANSY攜手催生車用可靠度解決方案

台積電(TSMC)與ANSYS的客戶能透過Automotive Reliability Solution Guide 2.0 Automotive Reliability Solution Guide...
2018 年 10 月 15 日

感測器大發　微機電封裝2022年產值達64.6億美元

根據市調機構Yole Développement的調查，MEMS微機電元件封裝市場將從2016年的25.6億美元成長到2022年的64.6億美元，年複合成長率為16.7%。MEMS元件的特點是各種不同的設計和製造技術，沒有標準化的製程。因此，許多技術挑戰已經到位，並在封裝廠之間形成激烈的競爭。...
2018 年 05 月 24 日

ANSYS解決方案獲台積電先進5奈米製程認證

ANSYS近日宣布ANSYS RedHawk和ANSYS Totem已獲得台積電(TSMC)最新5奈米FinFET製程認證。ANSYS和台積電透過認證和完整的套裝半導體設計解決方案，支援共同客戶滿足日益成長的新世代行動和高效能運算(HPC)應用需求。台積電的ANSYS認證包括萃取(Extraction)、電源完整性和可靠度、以及訊號電子飄移(Signal...
2018 年 05 月 15 日

大廠競相投入　扇出型晶圓級封裝漸成主流

FOWLP自2016年以來，已成為半導體產業眾所矚目的焦點，盡管FOWLP在設計上有其限制，但靠著本身低成本、高效能的特性，FOWLP在市場上仍占有一席之地，隨著3D IC技術持續發展，FOWLP聲勢也持續看漲。
2018 年 04 月 16 日

暫時接合材料創新 　FOWLP製程實現高接合密度

扇出型晶圓級封裝(FOWLP)技術可實現高接合密度，擴大低價封裝可支持的I/O數量，並降低成本。相比當前的其他技術而言，該技術可減少芯片占位面積，提高接合密度，改善布線情況，並降低封裝厚度。
2018 年 01 月 20 日

明導設計工具推陳出新　封測產業聯手因應InFO威脅

IC尺寸日趨精緻、效能要求不減反增，礙於物理上的限制，不得不向2.5D、3D或扇出型晶圓級封裝(FO-WLP)等高密度先進封裝(HDAP)形式發展。針對此類接腳(Pin)數超過1萬、傳統工具難以因應的封裝設計，明導國際(Mentor)以Xpendition為基礎，6月中旬推出整合設計、Layout與多重檢驗工具的完整解決方案；同時與艾爾克(Amkor)等委外封裝測試(OSAT)廠商合作、推動Mentor...
2017 年 06 月 20 日

日月光/矽品搶進FO-WLP　Cadence布局不缺席

IC設計與封裝設計的界線越來越模糊，台積電的InFO封裝技術，更讓許多專業封測廠捏了把冷汗。目前台積電InFO封裝所搭配的主要EDA工具由益華電腦(Cadence)提供，雙方有很深入的合作夥伴關係，不過，Cadence並未獨厚台積電，同時也正與日月光、矽品等專業委外封測廠(OSAT)攜手發展與InFO類似的Fan-out...
2017 年 03 月 30 日

SiP需求日增　Fan-In封裝發展前景受衝擊

研究機構Yole Developpement發表最新研究報告指出，由於終端應用對晶片功能整合的需求持續增加，SiP封裝將越來越受到歡迎，進而威脅Fan-In封裝未來的發展前景。該機構已經將2015～2021年Fan-In封裝出貨量的複合年增率(CAGR)預估由9%下修到6%。...
2016 年 11 月 28 日
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