物聯網設計要求日益嚴苛 MEMS導入SiP封裝前景可期

許多專家正關注著迎面而來數位時代的第三波大浪潮--萬物互聯(Internet of Everything, IoE),也就是稱之為物聯網(IoT)的時代,此前的第一波是個人電腦(PC)時代,第二波是手機時代,第三波則是物聯網的時代,以在前兩波的積累發力,將日常生活中更多的物件聯網,創造更舒適、便利及安全的生活。
2016 年 09 月 29 日

蘋果/台積電帶頭衝 扇出封裝熬出頭

研究機構Yole Developpement指出,2016年是扇出封裝(Fan-Out Package)發展史上的重要轉折點。在蘋果(Apple)與台積電的領導下,已發展多年的扇出封裝技術未來將被更多晶片業者採納。...
2016 年 08 月 25 日

InFO技術發展潛力佳 明導祭出新驗證解決方案

看好整合扇出型封裝(Integrated fan-out,InFO)技術未來發展,明導國際(Mentor Graphics)宣布推出一款結合設計、版圖布局和驗證的解決方案,為InFO晶圓級封裝技術的設計應用提供支援。該解決方案包含Calibre...
2016 年 06 月 28 日

Socionext走向全球 台灣扮演關鍵角色

繼4月初在台設立正式子公司後,日本半導體企業Socionext進一步在台成立技術展示中心。Socionext除了持續加碼投資台灣市場外,盼能創造更多業績外,未來該公司的生產、研發運作也將對台灣半導體產業鏈有更深的倚重。 ...
2016 年 06 月 24 日

因應輕薄短小/多功能/低功耗需求 SiP技術大展身手

隨著物聯網時代來臨,全球終端電子產品漸漸走向多功能整合及低功耗設計,因而使得可將多顆裸晶整合在單一封裝中的SiP技術日益受到關注。除了既有的封測大廠積極擴大SiP製造產能外,晶圓代工業者與IC基板廠也競相投入此一技術,以滿足市場需求。
2016 年 06 月 16 日

錫球封裝面臨微縮瓶頸 銅柱搭配錫銀封蓋前景看好

先進的封裝技術為了製造出間距更小的接點,紛紛改採銅柱或其他微型柱來進行封裝。然而,受限於製程技術限制,目前業界還是需要在銅柱上方覆蓋錫銀封蓋,來實現理想的封裝。
2016 年 06 月 04 日

穿戴式裝置性能要求增 小封裝/低功耗DSP受青睞

穿戴式裝置應用前景備受看好,吸引半導體廠積極研發運算能力更強,且封裝尺寸更小、耗電量更低的新一代數位訊號處理器(DSP),藉此打造高品質錄音與播放等進階多媒體功能,滿足消費者不斷提升的性能要求。
2016 年 05 月 30 日

FOWLP/3D IC加劇缺陷問題 先進封裝檢測技術重要性日增

現今,先進封裝科技領域發展一日千里。而就導線架、散出型晶圓級、覆晶技術和堆疊式封裝而言,所面臨的主要挑戰為何?傳統上,晶圓級封裝(WLP)市場是由使用電鍍錫焊凸塊的覆晶技術晶圓凸塊所支援。近年來,由於更高密度和更精密線距的需求漸增,銅柱亦逐漸成為一項關鍵科技。
2016 年 04 月 10 日

創意電子推出28G多標準SerDes IP

創意電子宣布其28Gbit/s多標準SerDes IP(28G-EMSPHY-XT)於台積電(TSMC)28奈米製程技術中通過矽晶驗證,且符合IEEE 802.3bj(100GBase-KR4)、CEI-25G-LR及CEI-28G-VSR規格。...
2016 年 03 月 29 日

氮化鎵市場走紅 GaN Systems擴增台積電投產量

氮化鎵(GaN)功率元件需求升溫。看好氮化鎵一年150億美元的市場規模,GaN Systems日前宣布增加在台積電(TSMC)投產之產品,並希望透過提升十倍的投產量,來因應全球消費者與企業對氮化鎵需求暴增的情形。據悉,GaN...
2015 年 12 月 09 日

擴大搶攻中國市場 台積12吋廠登「陸」定案

台積電7日宣布,向投審會遞件申請赴大陸設立12吋晶圓廠與設計服務中心,設立地點為江蘇省南京市。此座晶圓廠規畫的月產能為2萬片12吋晶圓,預計於2018年下半年開始生產16奈米製程;同時,台積電亦將在當地設立設計服務中心,以建立在中國大陸的生態系統。 ...
2015 年 12 月 08 日

滿足IoT四大設計 新思推出完整IP套件組

為符合物聯網(IoT)設計需求,新思(Synopsys)科技近期宣布推出完整DesignWare IP套件組,並與台積電合作研發物聯網產品開發IP平台,協助業者加速開發時程。 ...
2015 年 10 月 26 日