打造無縫聯網環境 SiP技術實現智慧家庭

系統封裝(SiP)技術將加速智慧家庭誕生。SiP技術能夠在有限的電路板中,整合各種無線聯網技術,讓傳輸與控制功能隱身於各類家用電子裝置中。透過這些設備與裝置的自動互聯溝通,消費者就能享受更便捷、舒適且人性化的服務,打造理想的智慧家庭。
2013 年 03 月 28 日

挾3D IC競爭優勢 賽靈思力守FPGA江山

賽靈思(Xilinx)將以三維晶片(3D IC)技術優勢,迎戰競爭對手Altera的先進製程新攻勢。Altera日前宣布將借力英特爾(Intel)14奈米(nm)三閘極電晶體(Tri-gate Transistor)製程生產更先進的現場可編程閘陣列(FPGA)方案,引發外界對賽靈思在先進製程世代的競爭力疑慮;對此,賽靈思在日前法說會上強調,將挾其於3D...
2013 年 03 月 20 日

取代8位元方案 低價32位元MCU來勢洶洶

低價32位元微控制器(MCU)將蠶食8位元微控制器生存空間。英飛凌(Infineon) 瞄準低階工業控制市場以及家電產品、幫浦(Pump)、風扇和電動自行車的簡易馬達等應用產品,推出定價介於8位元微控制器價格區間的32位元微控制器系列產品,並宣誓要全面取代8位元系列微控制器。 ...
2013 年 03 月 11 日

瞄準高階DSLR應用 愛德萬推高速 CIS測試方案

愛德萬測試(Advantest)正全力搶攻互補式金屬氧化物半導體(CMOS)影像感測器測試市場。愛德萬測試日前推出具3Gbit/s高速影像捕捉功能的測試方案,可提高CMOS影像感測器測試效率,縮短產品上市時程,搶進高階手機相機及數位單眼相機(DSLR)的CMOS影像感測器測試市場。 ...
2013 年 01 月 25 日

營收超越聯電 三星晶圓代工市場坐三望二

2012年三星(Samsung)晶圓代工營收再創新高。IC Insights指出,拜蘋果應用處理器大單挹注所賜,三星2012年晶圓代工業務總營收高達43億3,000萬美元,較2011年成長將近一倍,並擠下聯電,成為全球第三大晶圓代工業者。不僅如此,三星目前僅以2億美元營收差距,落後排名第二的格羅方德(GLOBALFOUNDRIES),可望在2013年迎頭趕上。 ...
2013 年 01 月 17 日

專訪意法半導體策略長Philippe Lambinet 多媒體裝置通用處理器現身

意法半導體(ST)將計畫於明年推出適用於機上盒、電視機、汽車電子、智慧型手機、平板裝置等多媒體裝置的應用處理器平台,可望大幅降低系統開發商的產品設計門檻與研發成本。
2012 年 07 月 02 日

跳脫紙上談兵 賽靈思2.5D FPGA產品問世

繼2010年與台積電共同發表Side by Side與2.5D堆疊式矽晶互連製程技術後,賽靈思(Xilinx)落實此一技術的Virtex-7 2000T現場可編程閘陣列(FPGA)產品終於問世,內建高達二百萬個邏輯單元的FPGA,將可協助包括通訊、儲存區域網路、視訊處理與特定應用積體電路(ASIC)原型模擬等相關業者進一步節省開發時間與成本,Virtex-7...
2011 年 10 月 28 日

20奈米順利投片 台積行動市場添助力

繼研發出兼顧效能與功耗的28奈米HPM製程技術後,台積電日前再度宣布,成功與行動處理器矽智財(IP)供應大廠安謀國際(ARM)合作完成首件採用20奈米製程技術生產的ARM Cortex-A15處理器設計定案(Tape...
2011 年 10 月 20 日

第三季旺季不旺 台積電緊急調控產能

受到客戶庫存量居高不下,持續調節存貨的影響,台積電評估今年第三季晶圓代工產業將呈現旺季不旺的現象,全球整年度晶圓產值也將由15%下修至7%。因此,台積電已積極調節庫存及產能,待第三季底客戶庫存天數(DoI)回歸正常的季節性水準後,才可望出現倒吃甘蔗的效應。 ...
2011 年 07 月 29 日

MEMS代工漸興 半導體廠勢力抬頭

半導體晶圓代工廠跨足微機電系統(MEMS)代工業務的比例已愈來愈高,包括台積電、聯電、全球晶圓(GlobalFoundries),甚至中國大陸中芯半導體,都積極擴大布局。市場研究機構Yole Developpement認為,儘管目前大多數MEMS元件仍由整合元件製造商(IDM)內部自行生產,但隨著特殊MEMS元件代工需求的增加,半導體業者未來在MEMS代工市場的重要性將日益顯著。 ...
2011 年 05 月 12 日

可靠性驗證完成 台積電28奈米量產就緒

台積電在28奈米製程的量產進展先馳得點,除兩大現場可編程閘陣列(FPGA)客戶–賽靈思(Xilinx)與Altera已陸續開始提供樣品晶片外,日前也已完成所有可靠性驗證工作,準備開始大量生產,大幅超前全球晶圓(GlobalFoundries)和三星(Samsung)等其他晶圓代工對手。 ...
2011 年 05 月 04 日

加碼CAPEX/投入18吋晶圓 台積電迎戰三星/英特爾

晶圓製造委外的趨勢除加速IDM廠走向輕資產和輕晶圓廠,也導致高階晶圓代工市場的戰火升溫,就連原本採取委外代工的英特爾,也有意挾著對先進製程技術的高掌握度,揮軍晶圓代工市場,成為繼三星後,另一家欲搶食台積電市場大餅的IDM。
2011 年 03 月 21 日