加速雲端應用成形 28奈米FPGA助臂力

雲端應用對高頻寬網路的需求日益殷切,為協助網路基礎建設及資料中心相關設備製造商,克服耗電量、傳輸率、訊號完整性與可靠性等設計挑戰,FPGA業者已推出新一代28奈米解決方案,加速雲端運算應用與服務的創新。
2011 年 02 月 28 日

搶蓋超級晶圓廠 英特爾布局晶圓代工

2010年底決定於美國奧勒岡州興建一座新12吋晶圓廠D1X的英特爾(Intel),2月中旬再度宣布將砸下50多億美元的巨資於亞歷桑納州打造另一座12吋晶圓廠Fab 42。由於新廠房產能規模龐大,加上英特爾已宣布為現場可編程閘陣列(FPGA)業者製造產品,因而引發業界對英特爾進軍晶圓代工市場的聯想。 ...
2011 年 02 月 28 日

提升消費性電子競爭優勢 SiP設計錦上添花

由於SiP具備微型化、多性能導向、降低電磁干擾、低耗電、低成本和簡化高速匯流排設計的優勢,被視為是增加附加價值的重要手段,因而被廣泛應用在消費性電子產品。未來堆疊式矽插技術,更將有助其發揮超越摩爾定律的優勢。
2011 年 02 月 10 日

加碼CAPEX/投入18吋晶圓 台積力保江山

面對三星(Samsung)、全球晶圓(GlobalFoundries)來勢洶洶的搶單攻勢,台積電也不遑多讓,除2011年資本支出(CAPEX)將再增加三成,全力發展40及28奈米等先進製程外,也計畫在28奈米製程節點開始導入18吋晶圓的生產,進一步提高產能及成本競力,預計2013年將陸續完成研發及量產產線建置。 ...
2011 年 01 月 31 日

搶攻亞洲版圖 普瑞光電對台釋出代工訂單

發光二極體(LED)產業掀起垂直整合風潮,台積電轉投資的普瑞光電(Bridgelux)即完成LED晶粒、封裝上中游垂直整合布局,大舉進軍亞洲市場,然著眼於眾多亞洲LED廠商上、中、下游垂直整合到位,恐將降低外購LED比重,該公司已對晶元光電釋出委外代工訂單,試圖藉由提高價格競爭力,以爭取更多亞洲客源。 ...
2011 年 01 月 18 日

SEMI:2011年台灣晶圓廠投資上看70億美元

國際半導體設備材料產業協會(SEMI)預估,台灣2011年半導體投資可望接續今年屢破紀錄的氣勢,在先進製程開發的帶領下,明年晶圓廠建置和技術研發投資金額上看70億美元,將連帶拉升晶圓產能。2011年因封測廠下修資本支出,半導體設備投資金額將下降10%,不過今年仍可望突破100億美元。 ...
2010 年 12 月 21 日

先馳得點 聯電65奈米eFlash製程問世

搶在台積電之前,聯電日前率先與合作夥伴美高森美(Microsemi)共同發布首款採用65奈米嵌入式快閃(Embedded Flash, eFlash)製程技術生產的現場可編程閘陣列(FPGA)平台,讓eFlash製程技術順利邁入65奈米世代,對其未來進一步拓展汽車、工業、醫療及航太等半導體市場將大有幫助。 ...
2010 年 11 月 23 日

超越摩爾定律 FPGA導入3D TSV製程

在FPGA搶先特定應用積體電路(ASIC)進入28奈米(nm)後,為提升效能與運算速率,進而利用三維(3D)矽穿孔(TSV)技術,促使FPGA邏輯閘數目打破摩爾定律(Moore’s Law)每18個月電晶體數增長一倍的限制外,在功耗與成本的優勢,也已超越摩爾定律。 ...
2010 年 10 月 28 日

決戰先進製程 台積電/GF各唱各的調

在台積電決定跳過22奈米直接投入20奈米製程研發後,全球晶圓(GlobalFoundries)日前也對外宣布,將傾力布局20奈米製程,並試圖以閘極優先(Gate First)的高介電層/金屬閘(Hight-k...
2010 年 10 月 25 日

美普思加入台積電IP聯盟

美普思(MIPS)日前宣布,已加入台積電(TSMC)軟IP聯盟計畫(Soft IP Alliance Program)以加速客戶產品上市時程。透過Soft IP計畫,台積電將提供特定設計文件與技術訊息,使MIPS與其他聯盟夥伴可針對台積電製程技術進行IP核心最佳化;此外,MIPS亦根據台積電技術藍圖展開合作,加快IP開發與製程技術時程。 ...
2010 年 10 月 15 日

台積電/聯電重兵集結 太陽能市場再掀激戰

全球太陽能市場爭霸戰愈演愈烈,除First Solar、Q-Cells等重量級大廠積極布局亞洲市場,讓台灣太陽能電池製造商面臨極大威脅外,台積電與聯電也頂著半導體晶圓製造雙雄的光環強勢切入,不僅將加速太陽能市場版塊的挪移,更為供應商間的競爭態勢增添變數。
2010 年 10 月 07 日

大興薄膜太陽能廠 台積電迎戰First Solar

半導體晶圓代工龍頭台積電16日於台中科學園區,舉行首座銅銦鎵硒(CIGS)薄膜太陽能技術研發中心暨先期量產廠房動土典禮,為其跨足綠能產業再下一城,預計2012年正式上線量產,搶進快速成長的薄膜太陽能市場,屆時勢將對現今薄膜太陽能領導供應商First...
2010 年 09 月 20 日