晶圓雙雄搶綠金 策略模式大不同

台積電與聯電16日雙雙邁入太陽能事業發展的新里程,讓雙方的競爭戰線也隨之擴大。表面上,兩家公司的布局雖都涵蓋多晶矽與薄膜太陽能領域,但不論在事業發展的策略、太陽能技術的選擇,以及商業模式的操作上均大相逕庭。 ...
2010 年 09 月 20 日

晶圓代工廠競相擴產 2011年半導體產能供過於求

全球主要晶圓代工廠不約而同大舉擴張產能,讓供過於求的疑慮升溫,尤其在40奈米以下先進製程市場,由於客戶群高度集中,且技術與資本門檻極高,因此,需求規模相對較小,讓先進製程的產能利用率恐難達到預期水準。
2010 年 09 月 09 日

前二十大半導體商 記憶體/晶圓廠最風光

受到市場需求強勁反彈的激勵,記憶體與晶圓代工廠今年上半年的營收普遍呈現兩位數增長,讓相關業者的全球排名也跟著躍升。IC Insights指出,上半年全球前二十大半導體商排名中共有五家記憶體廠,除三星穩居第二名位置外,其餘四家排名全數上升,其中,爾必達(Elpida)更一口氣進步五名,躋身前十大之列。此外,台積電與聯電也分別由第六與第二十四名,增長至第五及第十八名。 ...
2010 年 08 月 05 日

台積電獲瑞薩28奈米訂單 IDM委外前景俏

瑞薩電子(Renesas Electronics)日前宣布將與台積電合作開發28奈米及以下先進製程產品,不僅為台積電的整合元件製造商(IDM)委外業務,注入強大成長動能,也讓台積電董事長兼總執行長張忠謀對IDM委外的長期發展趨勢更加胸有成竹。 ...
2010 年 08 月 03 日

張忠謀:下半年需求仍強 CAPEX再上調

台積電29日舉行2010年第二季法人說明會,台積電董事長兼總執行長張忠謀表示,今年下半年市場景氣仍舊樂觀,為因應客戶需求,該公司將再上調資本支出,由原先預定的48億美元增加至59億美元,其中約有1億美元將用於發光二極體(LED)與太陽能等新事業投資。 ...
2010 年 07 月 30 日

爭建GigaFab 台積電/全球晶圓互軋

台積電16日正式動工建興位於台中科學園區的第三座12吋超大型晶圓廠(GigaFab)–Fab 15廠,為該公司擴充12吋晶圓廠產能再添柴薪。預計至2012年上線量產後,台積電三座12吋GigaFab晶圓廠合計月產能將高達三十五萬片,是緊追在後的全球晶圓(GlobalFoundries)位於德國與美國兩座12吋廠合計月產能的二點五倍。 ...
2010 年 07 月 19 日

瑞薩電子/諾基亞結盟 晶圓代工後市看好

日前瑞薩電子(Renesas)宣布與諾基亞(Nokia)結盟,並收購諾基亞的數據機部門,專注於長程演進計畫(LTE)與增強型高速封包存取(HSPA+)等技術領域的合作。然由於德州儀器(TI)至今仍是諾基亞基頻晶片最大的供應商,且供貨範圍完整涵蓋2G與3G,TI完全退出市場後所遺留下來的龐大空缺,瑞薩能否順勢接收,不無疑慮。 ...
2010 年 07 月 15 日

擺開陣勢 全球晶圓生態系統夥伴到位

台積電的頭號勁敵全球晶圓(GlobalFoundries)日前在設計自動化大會(DAC)上宣布,擴大其生態系統(Ecosystem)合作夥伴陣容,包括電子設計自動化(EDA)、矽智財(IP)、系統單晶片(SoC)設計服務、光罩服務及封裝測試等領域均悉數到齊,顯見全球晶圓在晶圓代工市場的「二」勢力已然成形。 ...
2010 年 06 月 28 日

挑戰台積電 GlobalFoundries再擴產

甫於今年初動工興建位於美國紐約州12吋晶圓廠的全球晶圓(GlobalFoundries),6月1日再度宣布將進一步擴大德勒斯登和紐約州的12吋晶圓廠製造產能,以強化在先進製程代工市場的發展,並滿足與日俱增的客戶需求。 ...
2010 年 06 月 02 日

Xilinx/ARM結盟 FPGA問鼎處理器江山

現場可編程閘陣列(FPGA)主要供應商賽靈思(Xilinx)日前發表28奈米產品發展藍圖,並以硬體實作的方式整合安謀國際(ARM)雙核心Cortex-A9MPCore核心與周邊介面,使其產品同時具備傳統可編程邏輯元件(PLD)與特定應用標準產品(ASSP)的特性。賽靈思直言,該28奈米FPGA將以處理平台定位強攻數位訊號處理器(DSP)與中央處理器(CPU)混合使用的客戶族群。 ...
2010 年 05 月 07 日

28奈米FPGA亮相 軟硬混搭性能再升級

Altera於日前發表下一代28奈米現場可編程閘陣列(FPGA)產品,採用台積電28奈米高性能(HP)製程,並以高達1.6 Tbit/s的序列訊號收發能力為可編程邏輯元件(PLD)的輸入/輸出(I/O)能力寫下新的里程碑,而其內建結構式特定應用積體電路(Structured...
2010 年 04 月 21 日

賽靈思轉單 三星晶圓代工後生可畏

歷經數個月謠傳,可編程邏輯元件(PLD)供應商賽靈思(Xilinx)終於證實將採用台積電與三星(Samsung)做為下一代28奈米現場可編程邏輯閘陣列(FPGA)的代工廠。FPGA元件對晶圓代工業者而言,是推動先進製程發展的重要策略性產品,三星半導體取得此一重要客戶,將是其業務發展上的一重大里程碑。...
2010 年 02 月 26 日