益華Allegro SiP和PVS技術滿足台積公司InFO封裝

益華電腦(Cadence)宣布旗下系統級封裝(Allegro SiP)和實體驗證系統(PVS)實現技術已能完整支援台積公司(TSMC)的整合型扇出型(InFO)封裝技術。透過提供可自動化設計規則檢查(DRC)流程的整合式解決方案,Allegro...
2015 年 10 月 08 日

EVG晶圓接合系統滿足先進封裝及3D-IC需求

EV Group (EVG)宣布過去一年以來,該公司的全自動12吋(300mm)使用聚合物黏著劑的晶圓接合系統,包含EVG 560、GEMINI以及EVG 850 TB/DB等訂單量增加了一倍,顯示目前市場需求強烈。其成長原因在於受到先進封裝應用影響,製造業者目前正加速生產互補式金屬氧化物半導體(CMOS)影像感測器以及結合2.5D和3D-IC矽穿孔(TSV)互連技術的垂直堆疊半導體。 ...
2015 年 09 月 17 日

高階封測需求看漲 科磊推WLP檢測工具搶商機

先進製程演進引發高階封測設備新商機。因應電子產品輕薄設計要求,IC製程技術不斷微縮,連帶使得高階封裝技術需求持續提升,有鑑於此,科磊(KLA-Tencor)推出兩款晶圓級封裝(Wafer-Level Packaging,...
2015 年 05 月 05 日

優化IC/封裝/PCB協同設計 明導新工具發威

明導國際(Mentor Graphics)推出最新Xpedition Package Integrator流程,此一新設計工具可打破過往積體電路(IC)、封裝和印刷電路板(PCB)間的藩籬,讓相關設計人員能輕鬆達成協同設計與優化,尤其適合現今日益複雜的多晶片封裝。 ...
2015 年 03 月 31 日

借力3D矽穿孔製程 感測器類比/數位整合再躍進

感測器邁向高整合立體晶片(3D IC)發展。為讓物聯網裝置具備感知聯網(Internet of Awareness)功能,感測器不僅須提高精準度,亦須擁有電源管理和即時資料處理能力,因而驅動相關元件開發商擴大投資矽穿孔(TSV)製程,藉此打造整合感測器、類比混合訊號及互補式金屬氧化物半導體(CMOS)控制電路的3D...
2014 年 11 月 13 日

專訪柏恩工業部市場行銷總監Daniel D. Callen Jr. 新場效管觸發器推升RS-485效能

RS-485介面效能可望大幅精進。柏恩(Bourns)日前推出內阻值低於2歐姆(Ω)的新一代場效管觸發器(TBU),將可避免長距離工業用RS-485傳輸介面纜線發生訊號衰減情形。
2014 年 04 月 17 日

推升RS-485效能 新一代場效管觸發器獻計

RS-485介面效能可望大幅精進。柏恩(Bourns)日前推出內阻值低於2歐姆(Ω)的新一代場效管觸發器(TBU),將可避免長距離工業用RS-485傳輸介面纜線發生訊號衰減情形。 ...
2014 年 03 月 26 日

工研院助臂力 英特爾低價3D DRAM成功投片

英特爾(Intel)與工研院攜手開發的三維(3D)動態隨機存取記憶體(DRAM),已進入晶片試產(Tape Out)階段,未來將可望挾超高性價比優勢,橫掃行動裝置與雲端資料中心等應用。 ...
2013 年 12 月 12 日

打造生活化穿戴式裝置 SiP技術扮要角

系統級封裝(SiP)微型化技術將實現更生活化的穿戴式裝置。SiP微型化技術可將穿戴式裝置關鍵元件整合於極小的單一封裝,不僅大幅簡化電路板設計,還能節省系統端測試時間,讓設計人員可更專注於創造差異化,打造更符合消費者需求的產品。
2013 年 11 月 25 日

Bosch攜手MCU廠 爭搶Sensor Hub商機

面對意法半導體(ST)與飛思卡爾(Freescale)競相採用系統級封裝(SiP)或矽穿孔(TSV)技術,發布整合微控制器和微機電系統(MEMS)感測器的微型化Sensor Hub方案,Bosch Sensortec亦不甘示弱,積極拉攏MCU合作夥伴開發高整合度方案,加入市場戰局,預期將帶動Sensor...
2013 年 11 月 20 日

導入TSV製程技術 類比晶片邁向3D堆疊架構

類比積體電路設計也將進入三維晶片(3D IC)時代。在數位晶片開發商成功量產3D IC方案後,類比晶片公司也積極建置類比3D IC生產線,期透過矽穿孔(TSV)與立體堆疊技術,在單一封裝內整合採用不同製程生產的異質類比元件,以提升包括電源晶片、感測器與無線射頻(RF)等各種類比方案效能。 ...
2013 年 09 月 16 日

專訪台積電先進元件科技暨TCAD部門總監Carlos H. Diaz 台積電將全面翻新晶圓製程

台積電正多管齊下打造兼顧效能與功耗的新世代處理器。為優化處理器性能並改善電晶體漏電流問題,台積電除攜手矽智財(IP)業者,推進鰭式電晶體(FinFET)製程商用腳步外,亦計畫從晶圓導線(Interconnect)和封裝技術著手,加速實現三維晶片(3D...
2013 年 08 月 08 日