格羅方德晶圓八廠實現20奈米3D晶片製程技術

格羅方德(GLOBALFOUNDRIES)宣布新技術,將可為新一代的行動與消費性應用實現三維(3D)晶片堆疊,位於紐約薩拉托加郡的晶圓八廠已安裝一套特殊生產工具,可在半導體晶圓上建立矽穿孔(TSV)技術,作業於20奈米技術平台上。 ...
2012 年 05 月 03 日

EDA工具到位 3D IC產業發展催油門

三維晶片(3D IC)半導體電子設計自動化(EDA)工具問世加速產業發展。過去3D IC遲遲未能起飛的原因除了高成本之外,未完整的產業鏈,尤其是EDA工具尚未完備,更是影響3D IC發展進程,隨著EDA業者計畫陸續推出3D...
2012 年 03 月 28 日

創造殺手級3D IC產品 CPU/記憶體堆疊勢在必行

中央處理器(CPU)的記憶體使用量極高,且占據CPU近三分之二的面積,經常成為效能、良率與測試的技術瓶頸;因此,若能利用矽穿孔(TSV)技術,將CPU與記憶體進行堆疊,將可打造晶片間傳輸速度更快、雜訊更小且效能更佳的新一代三維晶片(3D...
2012 年 01 月 16 日

開創記憶體產業新機 工研院/Intel攜手合作

工研院與英特爾(Intel)簽署新架構記憶體合作協議,可望振興台灣記憶體產業。為解決未來高運算量行動裝置記憶體與中央處理器(CPU)資料傳輸所造成的大量能源消耗,英特爾與經濟部和工研院合作,開發下世代記憶體技術,除因應市場需求變化外,未來此新記憶體研發成果,亦有助強化台灣記憶體製造商的競爭力。 ...
2011 年 12 月 07 日

專訪台積電董事長暨總執行長張忠謀 28奈米為台積引來明年春燕

28奈米(nm)先進製程將為台積電2012年營收成長新亮點。台積電董事長暨總執行長張忠謀在第三季法說會中表示,28奈米製程需求持續勁揚,將為台積電挹注大量營收成長動能,至2012年底28奈米營收可望占總體10%以上,為台積電引來「春燕」。
2011 年 12 月 05 日

28奈米帶頭衝 台積電明年有「春燕」

2011下半年全球半導體產業面對一波庫存去化的壓力,景氣每況愈下,不過,台積電董事長暨總執行長張忠謀仍在第三季法說會中,看好年底將是庫存調節的終點,且28奈米(nm)製程需求持續勁揚,亦將為台積電挹注大量營收成長,至2012年底28奈米營收可望占總體10%以上,為台積電引來「春燕」。 ...
2011 年 10 月 31 日

供應鏈業者競相投入 3D IC/先進製程量產倍道兼行

在各式電子產品邁向低功耗及輕薄設計趨勢下,3D IC與28、20奈米等先進製程的發展無疑成為今年台灣國際半導體展會上最受矚目的焦點,包括晶圓代工廠、封測業者與半導體設備商均已積極展開投入,期加快3D IC與先進製程的量產腳步,從而延伸摩爾定律。
2011 年 10 月 13 日

爭搶3D IC商機 晶圓代工廠略勝一籌

三維晶片(3D IC)儼然已成為超越摩爾定律的重要技術,吸引包括晶圓代工廠和封裝廠紛紛搶進。由於矽穿孔(TSV)技術在晶圓製造前段即須進行,因此晶圓代工廠掌握的技術層級相對較封裝廠高,在3D IC的技術與市場發展上亦較具優勢。 ...
2011 年 09 月 16 日

加速量產 3D IC接合標準年底通關

半導體業者嗅到三維晶片(3D IC)導入行動裝置的商機,紛紛投入技術研發;然而,要加速量產時程,制定邏輯與記憶體IC接合標準已成首要關鍵。因此,全球十八家晶片商正透過聯合電子裝置工程協會(JEDEC)組織委員會研擬標準,其中,日月光也投身該組織卡位3D...
2011 年 09 月 14 日

先進製程慢熱 台積電轉攻3D IC

20和14奈米先進製程的極紫外光微影(EUV)製程與多重電子束(MEB)無光罩微影技術尚未完備,且生產成本仍大幅超出市場預期,量產時程延緩將在所難免。因此,在先進製程技術面臨關卡之際,台積電積極鎖定三維晶片(3D...
2011 年 09 月 12 日

延伸SiP發展 創意電子挺進3D IC領域

在既有的系統封裝(SiP)基礎上,創意電子看好其所延伸的尖端技術─立體堆疊晶片(3D IC)市場需求將會是未來產品技術導入的主流,已開始積極的投入市場布局。眾所皆知,產品成功的關鍵為如何在有限的印刷電路板(PCB)上做到更小的尺寸、更佳的效能與更多的功能整合。而3D...
2011 年 07 月 11 日

啟動汽車人機介面設計新革命 電容觸控感測嶄露鋒芒

汽車人機介面已為成車廠吸引消費者目光的利器,為讓汽車資訊娛樂系統功能更吸睛,不少車廠已開始導入高可靠度的電容觸控感測器,促使半導體業者積極開發專為汽車產業設計的電容觸控感測器,讓未來車用電容式觸控應用市場後勢看俏。
2011 年 05 月 19 日