系統功能一應俱全 混訊FPGA發揮整合綜效

具備FPGA、微控制器及可程式類比元件的混合訊號FPGA同時具備馬達加速及可以感測資料的類比電路,十分適用於運動控制系統設計,以支援複雜的馬達控制演算法。
2011 年 04 月 18 日

堆疊式矽晶互連/28G收發器加持 FPGA擴大應用版圖

堆疊式矽晶架構被視為超越摩爾定律的技術,相鄰的晶片可透過其間一萬多條線路傳遞訊息,適合整合多顆FPGA晶片,幫助使用者達到高密度的邏輯閘效能。
2011 年 04 月 11 日

嚴格把關材料/標準/測試方法 電動車鋰電池安全上路

為加速電動車普及,鋰電池安全性問題已成當務之急,電池製造商莫不加緊腳步研發高電容量密度、穩定性的正極材料,以消弭終端市場對於電動車鋰電池大量商用化的疑慮,目前四大主流正極材料與電池安全增進技術已有所成。
2011 年 03 月 28 日

考量解決方案整體效能 單/多節PV系統各擅勝場

多節、單節太陽能各有千秋,在選用過程須仔細評估系統效能需求,且須額外考量IV/PV特性、室內照明條件分窗、溫度效應、電池參數效應、遮蔽、故障模式、降壓、升壓等因素,以開發出最適當、應用於低功率能量收集和非電力網電源系統的太陽能解決方案。
2011 年 03 月 24 日

增強電子紙/PV/LED技術能量 台灣光電產業放光芒

台灣電子、光電產業逐漸擺脫過去代工製造的刻板印象,邁向技術創新與領先的路途,甚至在國際舞台發光發熱,占有舉足輕重的地位,如全球電子紙龍頭元太科技、台灣太陽能矽晶圓獨占鼇頭的中美矽晶及成功打進三星LED...
2011 年 03 月 17 日

提升量子效率/降低畫素尺寸 背照式CMOS影像感測器崛起

固態影像感測器目前可分為兩種不同的設計結構,分別為電荷耦合元件(CCD)與互補式金屬氧化物半導體(CMOS)。通常CCD能提供較佳的畫質,但因為CMOS能打造出整合式解決方案,將成像元件與處理電子元件做在同一顆晶粒內,因此至今產量仍穩居王座。
2011 年 03 月 03 日

高價值應用推波助瀾 MEMS市場版圖持續擴大

MEMS成功挺進消費性電子應用後,更加受到矚目。矽谷也掀一股MEMS風潮,除可見MEMS新創公司如雨後春筍冒出,創立多時的MEMS晶圓代工廠也因訂單的增加,新興應用的崛起,加上製程技術的突破,明顯感受MEMS產業倒吃甘蔗的滋味。
2011 年 02 月 17 日

提升消費性電子競爭優勢 SiP設計錦上添花

由於SiP具備微型化、多性能導向、降低電磁干擾、低耗電、低成本和簡化高速匯流排設計的優勢,被視為是增加附加價值的重要手段,因而被廣泛應用在消費性電子產品。未來堆疊式矽插技術,更將有助其發揮超越摩爾定律的優勢。
2011 年 02 月 10 日

設備商出新招 半導體製造成本再下探

甫於日前落幕的日本半導體設備暨材料展(SEMICON Japan 2010)上,包括應用材料(Applied Materials)與艾司摩爾(ASML)等設備大廠分別宣布,在半導體蝕刻(Etch)與微影(Lithography)製造技術上取得新的突破,將可大幅提升半導體業者在先進製程世代的製造良率,並降低整體營運成本。 ...
2010 年 12 月 07 日

延續摩爾定律商機 3D IC/先進製程缺一不可

今年國際半導體展,除涵蓋LED製程、MEMS、綠色製程與二手設備外,最受關注的熱門焦點,莫過於3D IC的發展,尤其在矽穿孔技術日趨成熟後,3D IC商用腳步也逐漸加快,可望在先進製程的搭配下,實現更高的晶片整合。
2010 年 10 月 07 日

瞄準2012 3D IC熱潮席捲SEMICON

在各家半導體大廠戮力研究10多年之後,矽穿孔(TSV)技術已成功從實驗室走向量產。在今年的國際半導體展(SEMICON Taiwan 2010)展上,從材料供應商到機台設備業者,無不將TSV相關方案視為展出重點;現場研討會的主題,也幾乎清一色都在談論深蝕刻、堆疊封裝導入量產的相關議題。3D...
2010 年 09 月 13 日

明導執行長阮華德:摩爾定律已非金科玉律

隨著半導體製程微縮的進展速度日益趨緩,引領半導體產業前進的摩爾定律(Moore’s Law),早已不再被業界視為顛撲不破真理。明導國際(Mentor Graphics)執行長阮華德(Walden Rhines)更大膽預言,未來10年內,半導體產業將不再把摩爾定律奉為金科玉律。 ...
2010 年 08 月 25 日