鎖定TWS/助聽器應用 xMEMS發表單晶片MEMS揚聲器

知微電子(xMEMS Labs)日前推出較小的單晶片MEMS揚聲器Cowell。Cowell尺寸為22mm3、重量56毫克,採用直徑3.4mm的側發音(Side-firing)封裝,在1kHz可達110dB...
2021 年 11 月 05 日

各路人馬布局TWS晶片 低延遲/主動降噪將成主流

耳機在這幾十年間,逐漸朝向輕便、無線及具設計感的方向開始發展。2014年第一款真無線藍牙耳機(True Wireless Stereo, TWS) Dash pro被設計出來,然而當時並無獲得太多關注,直到2016年Apple...
2021 年 05 月 20 日

Padmate PaMu Quiet真無線耳機採用ams ANC技術

艾邁斯半導體(ams))為新銳品牌Padmate的PaMu Quiet耳機供應其先進的數位主動降噪(ANC)技術,作為其核心的競爭優勢。Padmate做到出色的40dB ANC,因此將其最新的耳機定位為「您買的下手」的最佳ANC耳機,並且是首款雙晶片的降噪耳機,包括能實現先進噪音消除和音訊播放效果的ams...
2020 年 11 月 13 日

看好電源/聯網市場潛力 盛群推新品跨域布局

盛群半導體日前舉辦年度產品發表會,會中宣布已發布橫跨多重領域的多項產品,同時也於現場展示區提供樣品。
2020 年 10 月 22 日

CEVA支援低功耗藍牙音訊 加速TWS耳機開發

CEVA日前宣布已為真無線藍牙耳機(True Wireless Stereo (TWS) Earbud)和其他無線音訊設備的開發人員強化其產品,普遍發布可支援低功耗音訊(LE Audio)的RivieraWaves低功耗藍牙和雙模式IP。...
2020 年 02 月 03 日

2019年TWS藍牙耳機產業規模成長200%

產業研究機構Strategy Analytics在最新發布的報告中預測,Apple AirPods在2019年的銷售額達到近6000萬。真無線(TWS)藍牙耳機的銷售額在2019年成長了200%。就出貨量與營收而言,Apple的AirPods還是主導藍牙耳機市場的發展。即使其他供應商進積極經營此市場,蘋果的地位仍難以撼動。...
2020 年 01 月 13 日

強化使用體驗 藍牙技術聯盟發布全新LE Audio標準

真無線耳機(TWS)熱潮在這一兩年快速升溫,尤其在AirPods問世後,TWS市場更是蓬勃發展。而為讓藍牙無線耳機能有更好的音訊體驗,藍牙技術聯(SIG)近日宣布推出新一代藍牙音訊技術標準「低功耗音訊LE...
2020 年 01 月 08 日

生理數據蒐集日漸普及 耳機導入光學心律量測效果佳

測器技術的種種進步顛覆了人們診斷生命機能與健康的方式。各種非侵入可攜式量測技巧能快速且簡單地執行量測,在日常生活情境中隨著人們四處行動。儘管這樣的診斷在健康產業中已經相當普遍,但由於精準度方面的諸多限制,相關問題直到最近才被克服。
2019 年 12 月 23 日

真無線耳機廝殺戰 蘋果穩坐龍頭碾壓三星

根據研究機構Counterpoint針對全球耳機市場的追蹤,2019年第三季,全球真無線耳機(True Wireless Stereo, TWS)市場規模達3,300萬組,產值約41億美元,較上季成長22%,預計全年出貨量將達1.2億組。其中市占率排名前五依序為蘋果(Apple)、小米(Xiomi)、三星(Samsung)、JBL和Beats。...
2019 年 12 月 02 日

2019年台灣IC設計業成長4.6%達6711億元

2019年台灣IC設計業,因在智慧家庭/真無線(TWS)藍牙耳機/智慧音箱及ASIC相關業務持續成長之下,半導體設計服務業也持續看好,預期台灣半導體設計業2019年產值為新台幣6,711億元,較2018全年成長4.6%。...
2019 年 11 月 14 日

手機廠積極切入 TWS藍牙耳機成長率達52.9%

根據TrendForce旗下拓墣產業研究院報告指出,隨著藍牙5.0的問世,解決真正無線立體聲(True Wireless Stereo, TWS)藍牙耳機的傳輸與耗電問題,加上Apple推出AirPods後市場快速成長。2019年Samsung、Sony、華為、小米等手機品牌廠也相繼推出TWS藍牙耳機,預計將帶動2019年TWS藍牙耳機出貨量達7,800萬組,年增52.9%。...
2019 年 05 月 27 日

Dialog宣布其CMIC被華為採用於HONOR FlyPods

Dialog宣布其音訊和可組態混合訊號晶片(CMIC),已被華為採用於其最新的True Wireless Stereo(TWS)耳機HONOR FlyPods。Dialog的SmartBeatDA14195系統單晶片(SoC)整合在每個FlyPod耳機中,並連接到一對語音拾取(VPU)感測器。內建的音訊數位訊號處理器(DSP)和ARM...
2019 年 03 月 22 日