兼顧功能/傳輸效能 藍牙MCU助產品設計事半功倍

目前市場上的藍牙微控制器(MCU)奠基於高度整合的技術,能應用在空間要求較為嚴苛的嵌入式設計中,並將CPU、記憶體資源和外設以及射頻功能所需的元件封裝在一起。但是藍牙MCU型號多元,產品設計者可能不清楚其中差異,而難以選擇適合的型號。為了幫助產品設計縮小選擇藍牙MCU的範圍,並為產品設計找到恰當的功能,考慮設備功能和射頻效能這兩種不同類別的參數,有助於為產品尋找適合的藍牙MCU。
2022 年 02 月 24 日

盛群BC7701藍牙控制器通過BQB認證

盛群(Holtek)新推出通過BQB(Bluetooth Qualification Body)認證Bluetooth 5.2低功耗藍牙(Bluetooth Low Energy, BLE)控制器(Controller),BC7701。BC7701擁有射頻(Radio...
2021 年 11 月 23 日

非接觸3D現UI商機 開酷毫米波/AI手勢辨識潛力足

開酷科技的手勢辨識技術結合AI,結合AI加速器晶片,提供及時/節能/低成本的應用方案。
2020 年 05 月 20 日

導入高效能控制演算法 MI無線充電提升傳輸功率

無線充電電源傳輸功率正逐漸提升。隨著晶片控制演算法逐漸成熟,無線充電技術正大步邁向中功率應用,未來支援中功率無線充電技術的終端產品充電速率可望快速攀升,且使用者的操作環境也將更為便利。
2013 年 11 月 30 日

高通AP擬整合Rx晶片 TI無線充電霸主地位蒙塵

德州儀器(TI)無線充電晶片霸主地位正遭受應用處理器廠商(AP)威脅。隨著高通(Qualcomm)先後宣布加入無線充電聯盟(WPC)與電力事業聯盟(PMA)後,該公司將無線充電接收器(Rx)整合至處理器的企圖心已愈來愈明顯,一旦相關產品推出,勢將對德州儀器在無線充電晶片的市占率造成不小衝擊。 ...
2013 年 10 月 14 日

CE4A協會按讚 無線充電晶片商搶攻車用市場

無線充電晶片商正積極鎖定車用市場。在汽車消費電子協會(Consumer Electronics for Automotive ,CE4A)於9月宣布未來新車款將全面採用無線充電聯盟(WPC)的Qi標準規格下,無線充電應用市場可望再次擴大,並將進一步帶動發送器(Tx)晶片出貨量快速攀升。 ...
2013 年 10 月 01 日

專訪TI高效能類比產品市場行銷經理何信龍 無線充電感應範圍擴增四倍

德州儀器(TI)正積極布局無線充電市場商機。隨著支援無線充電技術的行動裝置與日俱增,德州儀器亦擴大旗下無線電源接收器(Rx)與傳送器(Tx)產品線,並率先支援無線電源聯盟最新(WPC)1.1標準,以提供智慧型手機或其他可攜式裝置於70毫米(mm)×20毫米以上的大面積充電基座進行充電。
2012 年 12 月 24 日

充電面積擴增四倍 德儀無線充電晶片鋒頭健

德州儀器(TI)正積極布局無線充電市場商機。隨著支援無線充電技術的行動裝置與日俱增,德州儀器亦擴大旗下無線電源接收器(Rx)與傳送器(Tx)產品線,並率先支援無線電源聯盟最新(WPC)1.1標準,以提供智慧型手機或其他可攜式裝置於70毫米×20毫米以上的大面積充電基座進行充電。 ...
2012 年 11 月 20 日

重新分配功率預算 MCU打造高能效智慧型儀表

智慧型儀表導入高階MCU可強化開關效率,大幅提升節能效益。為滿足電子水表和瓦斯表等嵌入式裝置對低功耗與低成本的嚴苛要求,開發人員可利用高階MCU重新分配系統內各元件的功率預算,精準掌控操作與待機時所消耗的功率,實現更高節能效果。
2012 年 03 月 29 日