瑞薩USB 3.0/SATA3橋接SoC獲USB-IF認證

瑞薩電子(Renesas Electronics)宣布其第三代通用序列匯流排(USB 3.0)與串列式先進附加技術(SATA3)橋接系統單晶片(SoC)–µPD720230,已於日前通過USB應用者論壇(USB-IF)的認證;同時宣布超微(AMD)已利用瑞薩電子USB連接SCSI協議(USB...
2011 年 12 月 27 日

睿思四埠USB 3.0主端控制晶片獲USB-IF認證

專精於設計、開發與行銷USB3.0高速傳輸解決方案的美國半導體晶片設計公司睿思科技(Fresco Logic)宣布其四埠第三代通用序列匯流排(USB 3.0)主端控制晶片FL1100已獲USB-IF協會認證。FL1100擁有GoXtream專利架構優勢,領先符合多種最新協定,包含UASP(USB...
2011 年 12 月 12 日

瑞薩USB 3.0主控晶片功耗降低85%

瑞薩(Renesas)推出通用序列匯流排(USB)3.0主控晶片–µPD720200A,在滑鼠等周邊設備未連接的狀態下,新產品功耗僅50毫瓦,較現有產品降低85%。新產品具備5Gbit/s傳輸效能,接腳相容與現行產品,設計人員可延用既有的印刷電路板(PCB),使得系統設計者在維持高傳輸效能的同時也兼顧電池的效能。 ...
2010 年 07 月 21 日

瑞薩/AMD攜手 晶片組整合USB 3.0有眉目

瑞薩(Renesas)日前宣布將與超微(AMD)共同合作,除確保瑞薩第三代通用序列匯流排(USB 3.0)的USB連接SCSI協議(UASP)驅動程式可與超微主機板相互運作外,超微亦在其新一代主機板參考設計中導入瑞薩USB...
2010 年 07 月 01 日