量測/鑑定五時機精準判定 善用表面分析尋找製程缺陷

半導體生產過程中,難免會產生汙染,常見的微粒異物很容易被光學或電子顯微鏡檢測出,然而有一類異常汙染卻是無法被發現的,例如表面氧化或微蝕的殘留汙染,近數奈米如幾個原子層的厚度,相較於原本固體材料又是不同的性質,使用一般光學或電子顯微鏡觀察根本無法鑑別,這樣的汙染層可能導致後續的鍍膜脫層,封裝的打線或植球脫球,甚至影響電性的阻值偏高、或電性不良等異常失效的現象。這些肉眼或顯微鏡看不到的異物需要藉由表面分析的儀器尋找解答。
2021 年 09 月 04 日

避免小封裝錫球製程空焊/位移 自動化覆晶黏晶鍵合快又好

晶片若只有打線鋁墊(Al Pad),如何進行覆晶黏晶鍵合(Flip Chip Die Bonding)?先進封裝時代銅柱凸塊逐漸取代錫凸塊,特性不同要如何避免空焊或位移?
2020 年 11 月 26 日