UCIe結合健康狀態監控　Chiplet封裝可靠度更添保障

雖然多晶片(Multi-Die)設計–一種可將異質和同質晶片整合到單一封裝中的方法，有助於解決與晶片製造和良率相關問題的方法，正受到越來越多IC設計者青睞，但它同時帶來了一系列必須解決的複雜性和變數。其中，如何確保採用多晶片架構的元件，在整個生命周期中的健康和可靠性，是一個特別關鍵的議題。這個議題涉及對每個單獨晶片進行測試和分析、晶片之間的連接性，和整個多晶片封裝的測試和分析。...
2025 年 03 月 26 日

神盾董事長羅森洲：Chiplet/IP擁抱AI轉型

人工智慧(AI)為高科技產業發展帶來許多典範轉移，從最上游的IC設計到終端應用都圍繞著AI發展，因此已經成熟的技術與產品也在人工智慧的發展下逐漸失去光彩，智慧手機時代憑藉觸控技術取得成功的神盾，在行動裝置步入成熟階段營運遭遇逆風，因此勇敢轉型追尋AI落地商機。...
2024 年 12 月 02 日

新思科技發表AI驅動EDA/IP/系統設計方案

新思科技(Synopsys)近日在加州矽谷舉辦新思科技使用者大會(SNUG)，由新思科技總裁暨執行長Sassine Ghazi的專題演說拉開序幕，探討科技研發團隊在普世智慧時代(Pervasive Intelligence)面臨到的前所未有的創新機會與挑戰。同時，也發表全新的電子設計自動化(EDA)與IP解決方案，旨在大幅提高全球半導體技術工程團隊，從晶片到系統的設計能力。...
2024 年 04 月 15 日

是德科技推出Chiplet PHY Designer

是德科技(Keysight Technologies)日前宣布推出Chiplet PHY Designer，為該公司高速數位設計與模擬工具系列的最新成員，提供晶粒間(D2D)互連模擬功能，可對業界稱為小晶片(Chiplet)之異質和3D積體電路(IC)設計的效能進行全面驗證。新的電子設計自動化(EDA)工具提供深度建模和模擬功能，讓小晶片設計人員能夠快速準確地驗證其設計是否符合通用小晶片互連(UCIe)標準的規格。...
2024 年 02 月 07 日

先進封裝滿足效能需求　3DIC擘畫AI高速運算未來

人工智慧(AI)、高效能運算(HPC)與行動通訊快速進展，對於晶片高效能、低功耗、縮小尺寸等方面的需求都飛速成長。在晶片製程逼近物理極限之際，3D封裝實現元件立體空間中的堆疊，大幅增加晶片的運算效能。同時面對AI需要運算大量資料的趨勢，3D封裝技術的重要目的之一，便是盡可能減少資料傳輸的距離。當3D封裝實現近記憶體運算(Near...
2023 年 09 月 01 日

PCIe核心技術應用擴散　PCI-SIG：樂觀其成

PCI Express無疑已成為PC、伺服器內部最重要、也最主流的互聯技術。且由於其開放標準的性質，有越來越多先進封裝的內部互聯技術標準，也開始大量參照PCIe的技術規範，諸如CXL、UCIe這類專門用來實現Chiplet互聯的技術標準，都可以看到PCI...
2023 年 02 月 22 日

國情差異促成多元發展路徑　自駕貨卡車百花齊放

自動駕駛貨卡車市場應用範圍廣闊，且可解決運輸產業目前正面臨的挑戰，故成為近期自動駕駛運具的重點發展領域。自駕貨卡車除了在港口、物流園區等封閉場域依照事先規畫的路徑載貨外，也可以直接在公路這類開放場域執行物流運輸任務，不必轉換載具。這種泛用性是自駕貨卡車最大的優勢之一。...
2022 年 07 月 11 日

斥資購併Tower半導體　英特爾跨足汽車晶片代工

英特爾(Intel)於2022年2月15日宣布，將以54億美元併購以色列專業晶圓代工業者Tower Semiconductor(以下簡稱Tower)，在產業界掀起不大不小的漣漪。 從一角度來看，此併購案可說影響不大，因身為專業晶圓代工業者的Tower，在2021年全年營收僅15.08億美元，占全球晶圓代工市場的比重不到2%。再者，Tower...
2022 年 06 月 13 日
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