美光全新UFS封裝產品支援次世代手機設計

美光科技(Micron Technology)宣布新一代通用快閃記憶體儲存(UFS)4.0行動解決方案已正式送樣,該解決方案具有突破性的韌體功能,並採用9×13公釐(mm)UFS封裝。UFS 4.0解決方案以先進232層3D...
2024 年 03 月 04 日

D-PHY/C-PHY測試分析 MIPI CTS確保訊號不失真

行動產業處理器介面(Mobile Industry Processor Interface, MIPI),是由MIPI聯盟針對移動設備,例如智慧型手機、平板電腦、筆記型電腦和混合裝置等各種行動裝置的處理器設計所定義的規範,隨著5G、人工智慧、物聯網等技術日漸成熟,相關處理器及裝置需求也越來越高,MIPI規範成為重要角色。...
2023 年 01 月 30 日

M-PHY v5.0發布 助力快閃儲存應用傳輸翻倍

行動通訊產業介面標準組織MIPI聯盟(MIPI Alliance)日前發布MIPI M-PHY v5.0更新版標準。新版本的M-PHY標準增加了HS-G5(High Speed Gear 5)規格,除將每通道資料傳輸速率提升一倍至23.32Gbps,也將繼續支援國際記憶體標準組織JEDEC的通用快閃儲存(UFS)標準,為行動/穿戴裝置、筆電、工業物聯網(IIoT)以及車用快閃儲存應用等高速傳輸設計帶來更多的彈性。...
2021 年 12 月 17 日

美光首款LPDDR5 uMCP送樣 5G智慧手機效能再提升

美光科技公司(Micron)日前宣布首款搭載LPDDR5 DRAM的通用快閃記憶體儲存(UFS)多晶片封裝(uMCP)正式送樣。uMCP提供高容量和低功耗儲存,專為輕薄小巧的中階智慧型手機設計。 美光資深副總裁暨行動裝置事業部總經理Raj...
2020 年 03 月 25 日

強化行動裝置應用 UFS 3.1支援快速寫入/低耗能

2018年起,UFS逐漸導入行動裝置,而JEDEC固態技術協會接續2018年推出的JESD220E UFS 3.0,於今年1月30日發表JESD220E UFS 3.1標準,同時推出搭配使用的JESD220-3(UFS的HPB擴充)。UFS的新功能專為需要高性能與低功耗的移動式裝置和電腦系統設計,希望能順利取代UFS...
2020 年 02 月 12 日

2019 Q1 NAND Flash衰退23.8% 第二季續跌

全球市場研究機構TrendForce記憶體儲存研究(DRAMeXchange)表示,2019年第一季除了受到傳統淡季因素影響外,智慧型手機及伺服器OEM從2018年第四季開始便因需求疲弱而開始調節庫存,進一步使得各項產品的位元出貨量表現均呈現衰退,導致整體NAND...
2019 年 06 月 10 日

群聯eMMC/eMCP/UFS控制晶片支援美光64層3D NAND

群聯電子(Phison)為因應智慧行動儲存市場進入128GB、甚至是256GB的大容量等級需求,正式宣布eMMC/eMCP/UFS控制晶片將全系列支援美光64層3D NAND Flash,亦已準備次世代96層技術研發,不但協助客戶在智慧行動裝罝市場擴大產品戰線,亦為客戶卡位車聯網商機作好準備。...
2018 年 03 月 06 日

ADAS帶動車用記憶體升級 除錯機制成決勝關鍵

車內資訊娛樂系統(IVI)越來越普及,先進駕駛輔助系統(ADAS)、無人駕駛技術亦逐漸成熟,車載系統突飛猛進造就日益龐大的數據處理需求,所需記憶體容量、輸出/入頻寬不得不隨之升級。不僅如此,車用儲存元件相較3C電子等一般應用,更須考量車輛要求之極高可靠性、安全性,進一步納入完善的硬/韌體除錯與即時反饋等相應機制。...
2017 年 07 月 17 日

愛德萬發表新款多功能/低成本高速記憶體測試系統

愛德萬測試(Advantest)近期發表專為高效能通用快閃儲存(UFS)元件與PCIe BGA固態硬碟(SSD)所設計的低成本測試解決方案–T5851系統,將可滿足智慧型手機、平板電腦、超可攜式產品等低功耗、行動應用市場對於記憶體IC的強勁需求。 ...
2015 年 12 月 08 日

立肯將於台北/新竹舉辦MIPI M-PHY除錯研討會

立肯科技(lecoln)將於10月,在台北艾美寒舍酒店及新竹科學園區舉辦MIPI M-PHY除錯研討會。M-PHY規範旨在導入行動裝置所搭載之低功耗、高性能介面。日益增加之高階通訊協定已採用M-PHY實體層,應用於行動裝置中之存儲、I/O與記憶體。 ...
2015 年 10 月 19 日

具輕薄、高速存取效益 混合硬碟/eMMC需求揚

行動聯網裝置儲存規格正逐漸改朝換代。由於混合硬碟與eMMC 4.5/4.51新版模組,能滿足輕薄與快速反應等產品設計要求,因而受到第二代Ultrabook與Windows 8平板開發商大力支持,帶動需求大幅增長,可望成為未來行動聯網裝置主流儲存方案。
2012 年 09 月 17 日

電信、晶片商力挺 G.hn槓上HomePlug AV2

HomePlug AV2技術發展面臨嚴峻挑戰。隨著愈來愈多電信營運商、晶片商及網通設備廠表態支持,G.hn技術發展氣勢已逐漸凌駕HomePlug AV2,可望成為未來家庭有線聯網市場的主流技術。
2012 年 09 月 01 日