美光全新UFS封裝產品支援次世代手機設計

美光科技(Micron Technology)宣布新一代通用快閃記憶體儲存(UFS)4.0行動解決方案已正式送樣,該解決方案具有突破性的韌體功能,並採用9×13公釐(mm)UFS封裝。UFS 4.0解決方案以先進232層3D...
2024 年 03 月 04 日

JEDEC發布UFS 4.0 提高記憶體介面效能/降低功耗

固態技術協會(JEDEC)日前發布JESD220F:UFS 4.0(Universal Flash Storage 4.0),同時發布JESD223E UFSHCI 4.0標準更新的補充內容,以及UFS...
2022 年 08 月 22 日