智原於聯電製程推出基礎元件IP解決方案

聯華電子日前宣布與智原科技(Faraday Technology Corporation)推出基於聯電22奈米低功耗(ULP)與22奈米超低漏電(ULL)製程的基礎元件IP解決方案。該22ULP/ULL基礎元件IP已通過矽驗證,包含多重電壓標準元件庫、ECO元件庫、IO元件庫、PowerSlash低功耗控制套件及記憶體編譯器,可大幅降低晶片功耗,滿足新一代SoC設計需求。...
2019 年 11 月 25 日

円星開發台積電55奈米超低耗電製程矽智財

円星科技(M31 Technology)日前宣布已開發完成台積電(TSMC)55奈米(nm)超低耗電製程的矽智財(IP)。該平台具顯著的低功耗優勢,可提供系統晶片設計人員進行各項物聯網(IoT)應用的設計開發。 ...
2015 年 04 月 14 日

Nordic整合型晶片兼具ANT+與藍牙低功耗功能

Nordic Semiconductor宣布推出業界首款多協定系統單晶片(SoC)–nRF51922,提供兼具ANT+與藍牙低功耗(BLE)技術,產品開發人員與終端使用者將不再被迫於在這兩種過去無法相容的無線技術之間做取捨。 ...
2013 年 10 月 08 日

鎖定運動、健身商機 藍牙4.0新規範出爐

藍牙4.0的應用勢力將擴及運動與健身市場。藍牙技術聯盟(Bluetooth SIG)近期完成藍牙4.0新規範的制定;往後,用戶在進行跑步或騎單車等活動時,可透過內建藍牙4.0技術的運動器材,來測量自身的動作速度和節奏,可望加速藍牙感測器(Sensor)於運動與健身領域的普及。 ...
2012 年 09 月 07 日