盛美新推三款晶圓製程濕法清洗設備

盛美半導體設備近日發布三款用於晶圓正、背面清洗製程的濕法清洗設備系列。這一系列設備包括晶圓背面清洗設備Ultra C b,自動槽式濕法清洗設備Ultra C wb,和刷洗設備Ultra C s,它們將盛美創新的濕法製程技術擴展到更廣泛的應用領域。...
2020 年 05 月 15 日