專訪IDC個人電腦/電腦周邊研究經理江芳韻　Ultrabook規格轉彎搶市占

超輕薄筆電(Ultrabook)明年售價可望因規格調整而顯著下降。全球主要個人電腦品牌業者正積極調整Ultrabook零組件規格，將捨棄固態硬碟(SSD)和金屬外殼，改用混合式硬碟(Hybrid HDD)與塑膠/金屬混合式材質外殼進行產品設計，期將Ultrabook售價壓低至1,000美元以下，以吸引更多消費者目光。
2012 年 01 月 02 日

踩進Intel/MIPS地盤　安謀國際力拓PC/CE版圖

安謀國際近期除發表新款Cortex-A7核心，鞏固行動處理器市場地位外，亦積極借力Windows 8切入個人電腦領域，並催生Windows on ARM的生態系統；同時，也發表新一代GPU搶攻智慧電視商機，期擴張PC、消費性電子市場版圖。
2011 年 12 月 26 日

搶搭Ultrabook熱潮　Thunderbolt專攻高階機種

高速傳輸介面Thunderbolt可望在高階超輕薄筆電(Ultrabook)市場獨占鰲頭。看好Ultrabook未來發展前景，英特爾(Intel)正與全球主要電腦品牌製造商展開合作，全力在新一代高階Ultrabook機種中導入Thunderbolt介面，以滿足影像編輯與資料中心等專業應用市場的需求；最快2012年即可見到搭載Thunderbolt的Ultrabook機種問世。 ...
2011 年 12 月 05 日

奪回筆電市占率失土　Ultrabook重拳反擊

在各大電腦品牌廠相挺之下，英特爾(Intel)力推的超輕薄筆電(Ultrabook)自10月分開始已在全球各地陸續上市。為就近協助合作夥伴突破Ultrabook相關零組件與技術瓶頸，英特爾更特地在台灣成立技術中心，全力護航Ultrabook的發展。
2011 年 11 月 24 日

降價搶市占　Ultrabook規格大轉彎

超輕薄筆電(Ultrabook)明年售價可望因規格調整而顯著下降。全球主要個人電腦品牌業者正積極調整Ultrabook零組件規格，將捨棄固態硬碟(SSD)和金屬外殼，改用混合式硬碟(Hybrid HDD)與塑膠/金屬混合式材質外殼進行設計，期將Ultrabook售價壓低至1,000美元以下，以吸引更多消費者目光。 ...
2011 年 11 月 21 日

催生Win/ARM價值鏈　安謀在台成立設計中心

安謀國際(ARM)日前在台成立ARM新竹設計中心，冀望進一步加深與台灣晶圓代工廠、IC設計業者，以及原始設計製造商(ODM)和原始設備製造商(OEM)的合作關係，以建立更完整的Windows on ARM生態系統(Ecosystem)。 ...
2011 年 11 月 21 日

鉅景SiP引領聯網裝置差異化價值

台灣第一家微型化解決方案品牌–鉅景科技(ChipSiP)於11月10日舉辦「打造行動智慧生活雲，系統封裝(SiP)技術研討會」，會中針對未來雲端科技的生活型態，從市場趨勢、產品應用及技術實現面，提出如何運用SiP的微型化優勢，創造出更接近生活應用且具市場價值的智慧化裝置。 ...
2011 年 11 月 15 日

Win 8/Android 4.0抬轎　電容式觸控筆搶手

新發表的Android 4.0與明年即將發布的Windows 8除支援觸控技術外，亦導入觸控手寫筆功能，讓電容式手寫筆市場需求迅速增溫，其中，主動式電容式觸控筆由於筆尖小、性能較佳，成長潛力更備受市場期待。 ...
2011 年 11 月 02 日

搶當筆電接口一哥　高速傳輸介面互別苗頭

在Ultrabook追求極致輕薄設計的影響下，預留給傳輸介面的空間大幅縮小，一埠多用的需求已勢不可當，導致USB 3.0、DP、HDMI及Thunderbolt為搶攻這唯一的接口寶座，紛以各自優勢積極圈地。尤其明年起晶片組開始導入USB...
2011 年 11 月 01 日

主控端發展添動能　USB 3.0裝置明年放量

著眼於第三代通用序列匯流排(USB 3.0)晶片組及通用驅動程式即將問世，不僅為主控端的普及發展抬轎，並可帶出更龐大的裝置端應用商機，激勵業者快馬加鞭推出各種USB 3.0裝置搶市，帶動USB 3.0明年在資料及影像傳輸市場開枝散葉。 ...
2011 年 10 月 21 日

做大Thunderbolt　英特爾布局三部曲明年啟動

英特爾(Intel)宣布，自2012年開始將以三部曲的發展模式，逐步擴大Thunderbolt高速傳輸介面市場。第一步先從優化主控端晶片技術下手，緊接著是與個人電腦(PC)品牌商、原始設計製造商(ODM)及原始設備製造商(OEM)合作，讓應用市場快速加溫；最後再研擬專利授權規範，拉攏IC設計商共同做大市場。 ...
2011 年 10 月 20 日

全力護航Ultrabook　英特爾在台成立技術中心

英特爾(Intel)在台灣成立已久的應用設計支援中心(Application Design-in Center)，日前正式更名為英特爾亞太先進技術支援及開發中心(APAC)，以納入更多針對開發新一代超輕薄筆電(Ultrabook)的技術範疇，包括印刷電路板(PCB)布線、電源、散熱、機構耐震測試，以及防竊、快速開機等軟體解決方案，全力護航Ultrabook的發展，為筆電市場力挽狂瀾。 ...
2011 年 10 月 18 日
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