WPC力拱 中功率無線充電產品驗證Q4啟動

中功率無線充電驗證將於今年第四季開跑。看好10~30瓦中功率無線充電應用前景,無線充電聯盟(WPC)正加緊制定新標準,預計今年下半年相關測試方法及軟體規格即可定案,並可望於第四季開始提供認證實驗室10瓦以上量測儀器,協助晶片商,以及平板裝置和筆記型電腦品牌廠發展中功率無線充電產品。 ...
2013 年 04 月 08 日

搶進Phablet 英特爾加速研發AP/BB整合方案

英特爾正積極將觸角伸及平板手機(Phablet)領域。5~7吋Phablet設計風潮席捲全球手機品牌廠,近來積極擴展行動事業的英特爾當然也不願錯失卡位良機,除針對Phablet提高運算、聯網效能需求,制定22奈米(nm)四核心處理器量產計畫外,並設立研發團隊強攻整合基頻晶片的SoC,全力拉攏手機業者。 ...
2013 年 04 月 01 日

瞄準家用NAS市場 英特爾發布低功耗Atom SoC

因應日益增加的多螢和1,080p高畫質影音傳輸需求,英特爾(Intel)推出針對NAS儲存裝置的高整合系統單晶片產品,可望挾更小的尺寸、功耗和處理效能,滿足原始設計製造商(ODM)、原始設備製造商(OEM)系統設計的要求。 ...
2013 年 03 月 28 日

改搭光學觸控 Ultrabook觸控模組成本降40%

觸控式Ultrabook成本可望大幅縮減。德商戴樂格(Dialog)日前發表創新光學觸控晶片與模組參考設計,該方案可透過紅外線平面散射偵測(PSD)技術實現多點觸控,而不須採用氧化銦錫(ITO)導電膜;相較於一般中大尺寸投射式電容觸控模組,成本可減少40%以上,組裝良率也顯著提升,有助加速觸控式Ultrabook價格下滑。 ...
2013 年 03 月 25 日

觸控面板產能不足 Ultrabook下半年才有量

超輕薄筆電(Ultrabook)下半年出貨量可望大增。受到大尺寸觸控面板產能吃緊,以及英特爾(Intel) 22奈米Haswell處理器今年中才會量產影響,PC品牌廠對上半年Ultrabook的出貨規畫轉趨保守,須待下半年新處理器與觸控面板產能相繼到位後才會火力全開,並以搭載觸控功能的新機種,搶攻年底銷售旺季商機。 ...
2013 年 03 月 18 日

PC/電視製造商大舉導入 Miracast/60GHz應用迸發

Wi-Fi Miracast和60GHz無線傳輸技術商用產品大量出爐。隨著行動裝置普及與規格提升,已能扮演數位聯網家庭的樞紐,帶動高速無線影音串流及資料傳輸應用成形;因而也激勵晶片商、系統廠大舉投入發展Wi-Fi...
2013 年 02 月 07 日

滲透非蘋陣營產品 Thunderbolt市場加速起飛

2013年Thunderbolt將加速滲透非蘋果(Apple)陣營產品。英特爾(Intel)在2012年6月的台北國際電腦展(Computex)中,已展出六十多種支援Thunderbolt的應用產品,其中大部分的周邊產品係用以支援蘋果電腦。然而,2012年下半開始,愈來愈多非蘋陣營終端產品開始導入Thunderbolt介面,帶動支援非蘋陣營Thunderbolt介面產品的橋接器、儲存裝置等周邊產品加速起飛。此外,日前美國消費性電子展(CES)上,亦有許多Thunderbolt產品大舉出籠。 ...
2013 年 01 月 17 日

瞄準變形筆電/平板 Intel/超微互尬低功耗晶片

變形筆電/平板將成PC晶片商新戰場。輕薄、省電的平板裝置持續壓縮筆電出貨成長,導致PC陣營紛紛轉向研發兼容運算與行動使用體驗的變形筆電/平板設計,開拓新應用市場;因應此設計需求,PC晶片一、二哥英特爾(Intel)與超微(AMD)已相繼在今年國際消費性電子展(CES)推出低功耗系統單晶片(SoC),全力爭搶市占版圖。 ...
2013 年 01 月 16 日

PC/電視應用產品出籠 60GHz無線傳輸商用起飛

60GHz無線傳輸商用進展邁大步。由於超輕薄筆電(Ultrabook)外接擴充基座(Docking Station)應用成形,加上1,080p影音串流風潮興起,促使WiGig和無線高畫質(WiHD)等應用60GHz頻段、傳輸速率破4Gbit/s的無線技術商用進展加快,包括PC品牌及電視周邊設備業者,均將於2013年分別推出WiGig擴充基座、WiHD連接裝置(Dongle),搶進超高速無線傳輸商機。 ...
2013 年 01 月 07 日

Win 8筆電/平板商機誘人 觸控IC商強打SoC方案

觸控控制器供應商正以SoC策略搶進Windows 8應用市場。由於Windows 8平板與筆電觸控面板朝向極致輕薄化發展,因此觸控IC業者逐漸將原本兩顆或三顆的設計方案,整併成單顆SoC,以進一步縮減控制板面積,迎合輕薄觸控面板發展趨勢。
2012 年 12 月 13 日

Intel/工研院合作有成 3D陣列記憶體明年投產

三維(3D)陣列記憶體將於明年問世。英特爾(Intel)與工研院日前揭露雙方自2011年以來的技術合作初步成果,已透過3D堆疊製程研發一款實驗性陣列記憶體,並計畫於2013年投入量產。新架構將大幅提升記憶體密度,為系統帶來更出色的運算效能與電源使用效益,助力行動與運算設備商打造兼容高效能、低功耗價值的產品。 ...
2012 年 12 月 05 日

Win 8 Ultrabook需求推助 筆電觸控SoC勢起

觸控控制器系統單晶片(SoC)方案將成趨勢。看準Windows 8超輕薄筆電(Ultrabook)商機,義隆電子預計今年底量產觸控控制器SoC,同時其他觸控IC供應商的觸控SoC方案,亦將於明年第二季陸續上場。 ...
2012 年 11 月 05 日