新介面技術發威 雲端設備傳輸內外功大增

雲端設備對資料傳送速度的要求愈來愈高,讓PCIe、SAS及SATA等內部介面方案開發商,加緊腳步研發符合新一代標準的解決方案。至於外部介面的傳遞速度,亦在設備業者大舉導入Thunderbolt技術後,躍升至新的境界。
2012 年 05 月 10 日

少了Win 8助陣 Ivy Bridge買氣將遞延

Windows 8不來,Ivy Bridge將孤掌難鳴。儘管英特爾(Intel)Ivy Bridge i5、i3系列晶片最快將於5月登場,可望再掀第二波超輕薄筆電(Ultrabook)旋風;但由於微軟(Microsoft)Windows...
2012 年 04 月 27 日

NB攝影機邁向高畫質 USB 3.0搶進新商機

第三代通用序列匯流排(USB 3.0)開拓筆記型電腦(NB)內建高畫質攝影機介面商機。由於新一代筆記型電腦與超輕薄筆電(Ultrabook)內建的攝影鏡頭將朝高畫質演進,相對將提升資料傳輸介面頻寬的需求,因此創惟科技推出新的USB...
2012 年 04 月 25 日

不讓Thunderbolt專美於前 AMD/ST醞釀新規格

超微(AMD)與意法半導體(STMicroelectronics)將合作推出新的傳輸介面規格。為趕上英特爾(Intel)Thunderbolt腳步,超微與意法半導體正進行新的影像與資料傳輸介面研發,並將於今年台北國際電腦展(Computex)正式揭曉。 ...
2012 年 04 月 24 日

卡位Thunderbolt商機 德儀先推周邊元件

看準Thunderbolt的高規格將引爆新的周邊元件需求商機,德州儀器(TI)已率先啟動產品布局,卡位先期市場,並為日後發展Thunderbolt主控、裝置端IC預做準備。   ...
2012 年 04 月 23 日

超薄型OGS勢力抬頭 觸控面板市場生態丕變

超薄型OGS技術的發展正衝擊現今觸控面板產業供應鏈。為積極瓜分行動裝置商機大餅,OGS觸控方案供應商已蓄勢於下半年推出厚度僅0.55毫米的產品,此將加速OGS在行動裝置市場攻城掠地,並使ITO貼合和玻璃廠面臨角色淡化的危機。
2012 年 04 月 19 日

搭上插拔式設計風潮 WoA通吃筆電/平板市場

採用Windows on ARM架構的插拔式裝置,可望通吃筆電、平板市場。全球PC品牌廠正全力投入插拔式Windows on ARM產品開發,期結合Windows 8強打的Metro觸控功能,以及顯示螢幕與鍵盤基座可分離的設計,同時滿足筆電與平板消費族群的需求。
2012 年 04 月 09 日

與英特爾合作 Dialog跨足Ultrabook電源

戴樂格半導體(Dialog Semiconductor)正積極布局超輕薄筆電(Ultrabook)電源管理IC(PMIC)市場。看好Ultrabook市場成長可期,戴樂格已與英特爾(Intel)展開相關電源晶片方案研發,進一步延伸市場觸角。 ...
2012 年 04 月 06 日

實現更高螢幕解析度 eDP躍居面板介面新主流

eDP(Embedded DisplayPort)將成為未來顯示器面板與處理器溝通的主要介面。除蘋果已在其超薄型筆電MacBook Air全面導入eDP面板外,英特爾也計畫在2013年推出的新晶片平台中,以eDP取代原有的低電壓差動訊號(LVDS)介面,因應高解析螢幕發展趨勢。
2012 年 04 月 02 日

強化亞洲業務 Dialog亞太總部落腳台灣

戴樂格(Dialog)宣布於台灣正式成立亞洲第一間分公司。為就近提供台灣、中國大陸、韓國及日本等原始設備製造商(OEM)技術支援服務,並強化與晶圓代工廠、封裝廠之間的策略合作關係,Dialog選定台北內湖科學園區設立台灣分公司並作為亞太區總部。 ...
2012 年 04 月 02 日

滿足高效/低價Ultrabook HDD/SSD混搭最時尚

超輕薄筆電(Ultrabook)正掀起傳統硬碟(HDD)與固態硬碟(SDD)混搭風潮。為讓Ultrabook具備高速、大容量儲存效益,同時邁向500~799美元市場價格甜蜜區間,PC品牌廠已大舉導入混合硬碟(Hybrid...
2012 年 03 月 13 日

科勝訊音訊編解碼器具低功耗/高傳真特色

影像處理、音訊、嵌入式數據機及視訊監控應用創新半導體解決方案供應商科勝訊(Conexant)推出兩款低功耗、高傳真的音訊編解碼器–CX20752和CX20754,可針對筆記型電腦、Ultrabook和平板電腦等行動電腦市場提供高品質音訊。 ...
2012 年 03 月 12 日