軟硬兼施 驊訊電子力拱音訊晶片

為提升自家晶片產品的競爭優勢與附加價值,深耕音訊晶片研發設計的驊訊電子致力於軟硬體平台的整合,以及推展硬體加軟體合購的商業模式,以期提高晶片產品的銷售量,並進一步協助客戶提供更多元服務予消費者。 ...
2010 年 02 月 09 日