挾遠端繪圖壓縮技術 SMSC搶USB 3.0商機

看準第三代通用序列匯流排(USB 3.0)廣泛應用在消費性電子,史恩希(SMSC)推出USB 3.0遠端繪圖晶片,透過特殊的壓縮技術,使高畫質影像可在多重螢幕中顯示,主要鎖定考量低成本且須創造虛擬教學環境的校園市場。 ...
2010 年 10 月 11 日

瑞薩電子新款USB 3.0主控器獲USB-IF認證

半導體解決方案主要供應商瑞薩電子(Renesas Electronics)宣布,其最新款第三代通用序列匯流排(Universal Serial Bus 3.0, USB 3.0) xHCI(eXtensible...
2010 年 09 月 17 日

進軍USB 3.0 英特爾Sandy Bridge引關注

據業界可靠消息來源顯示,英特爾將仿效超微(AMD)與瑞薩電子(Renesas Electronics)的合作模式,將瑞薩的USB 3.0主機控制器整合至其Sandy Bridge主機板參考設計中,但各家主機板廠是否會按照英特爾的計畫推出USB...
2010 年 08 月 23 日

USB 3.0收發器到位 TI欲稱霸高速傳輸市場

隨行動裝置的內建記憶體容量飆升,使用者進行資料同步作業的時間也連帶上升,為縮短此一時間,德州儀器(TI)推出支援第三代通用序列匯流排(USB)3.0的收發器(Transceiver)–TUSB1310,宣告USB...
2010 年 07 月 06 日

智慧型手機夯 HDMI/USB重要性與日俱增

為因應智慧型手機新增的聯網、全球衛星定位系統(GPS)、應用程式、多媒體影音、遊戲等諸多功能,掌握使用者介面與成本優勢將為致勝關鍵。有鑑於此,半導體業者紛紛推出標榜低耗電與低成本的晶片方案搶市,因而加速擴大高畫質多媒體介面(HDMI)、通用序列匯流排(USB)在智慧型手機市占率。 ...
2010 年 06 月 14 日

芯微發表第二代USB 3.0儲存控制器

芯微(Symwave)在2010年台北國際電腦展(Computex Taipei)期間宣布,第二代的第三代通用序列匯流排(USB 3.0)儲存控制器SW6313現已供貨。此元件已為成本敏感與可攜式儲存產品進行最佳化設計,是兼具低功耗與高效能的解決方案。並能與第一代元件的軟體相容,業界從USB...
2010 年 06 月 04 日

旺玖USB 3.0橋接控制晶片獲USB-IF認證

旺玖科技宣布其所開發出的PL2771 USB 3.0 to SATAII橋接控制晶片,已獲得通用序列匯流排應用者論壇(USB-IF)的產品認證(TID: 340000009),並已於2010年第一季量產出貨。 ...
2010 年 06 月 03 日

富士通微電子首度加入台北國際電腦展

富士通微電子(Fujitsu Microelectronics)宣布將於2010台北國際電腦展(Computex Taipei 2010)中,展出以「A reliable partner for global...
2010 年 05 月 27 日

英特爾/微軟未領軍 USB 3.0裝置端步調緩

2010年4月通用序列匯流排應用者論壇(USB-IF)於台灣舉辦的開發商論壇中,NEC電子(現為瑞薩電子)宣布該公司於2010年1~3月USB 3.0主控器(Host Controller)出貨量已達三百萬片,然而,由於英特爾(Intel)與微軟(Microsoft)尚未全面支援USB...
2010 年 05 月 25 日

泰科PolyZen元件符合USB 3.0低功耗標準

泰科電子(Tyco Electronics)宣布推出PolyZen ZEN059V130A24LS元件。此整合式元件可為具備通用序列匯流排(USB)介面的電子產品提供全面性電路保護,同時滿足USB 3.0暫停模式(Suspend...
2010 年 05 月 20 日

輕薄/低功耗優勢顯 CMOS振盪器搶進電子書

近期陶瓷封裝材料供貨緊縮連累石英振盪器出貨,採塑料封裝的全矽晶互補式金屬氧化物半導體(CMOS)振盪器以後起之秀之姿,強調小體積、低耗電與低成本優勢,除將搶攻既有傳統石英振盪器的應用版圖,面對當紅的電子書閱讀器市場亦躍躍欲試。 ...
2010 年 05 月 18 日

延長USB 3.0傳輸距離 Re-driver/Hub扮要角

第三代通用序列匯流排(USB 3.0)的傳輸速率雖高達5Gbit/s,卻也限制其纜線長度從USB 2.0的5公尺縮短為約3公尺。為免傳輸距離成為USB 3.0未來發展的阻礙,相關廠商祭出轉接驅動器(Re-driver)與集線器(Hub),可有效增加訊號的傳輸距離。 ...
2010 年 05 月 18 日