支援3D顯示 DisplayPort力圖生存

值此桌上型電腦螢幕與電視機等顯示器進入三維(3D)時代之際,可支援3D顯示的DisplayPort 1.2版規格,不啻為在個人電腦(PC)市場逐漸失守的DisplayPort,開啟另一個嶄新的應用市場。 ...
2010 年 05 月 17 日

邁入成長期 USB 3.0晶片決勝點在成本

個人電腦大廠成為通用序列匯流排第三版(USB 3.0)領頭羊,開啟市場新局,並持續發展,進而也吸引群雄並起,積極搶攻市場商機,不過,在市場逐漸邁向成長期之際,多數中外大廠咸認,成本將是現階段晶片產品勝出市場的一大要素。 ...
2010 年 05 月 14 日

腹背受敵 DisplayPort發展蒙陰影

第三代通用序列匯流排(USB 3.0)與高畫質多媒體介面(HDMI)新規格皆一一底定,HDMI持續蠶食個人電腦(PC)市場,USB 3.0更展現欲大一統所有高速傳輸介面的雄心壯志,反觀固守個人電腦市場的DisplayPort,將面臨被包夾的局面,市場地位岌岌可危。 ...
2010 年 05 月 03 日

太克亞太區創新論壇將提供最新解決方案

太克科技(Tektronix)宣布自4月20日起將在上海、深圳、台北、新竹、首爾、新加坡和馬來西亞檳城等地舉行2010年太克亞太區創新論壇,並將針對PCIe 3.0、第三版通用序列匯流排(USB 3.0)、高畫質多媒體介面(HDMI)1.4、SATA/SAS...
2010 年 04 月 20 日

百利通半導體啟用山東新廠

百利通半導體(Pericom Semiconductor, PSE)日前為其最新的頻率控制產品(Frequency Control Products, FCP)晶振製造工廠舉行了開幕典禮和廠區參觀活動。其為於中國大陸山東濟南高新技術開發區,並命名為山東百利通亞陶科技有限公司(PSE...
2010 年 04 月 20 日

擺脫英特爾牽制 USB 3.0掀起掏金潮

隨著頻寬高達5Gbit/s的USB 3.0正式上路,已經近10年未曾升級的USB規格近來又重新成為業界矚目的焦點。不僅終端裝置製造商迫不及待地導入,上游晶片商更樂觀預期USB 3.0終端裝置將可在2010年底上看兩千萬台。顯然在英特爾缺席的情況下,USB...
2010 年 04 月 15 日

隨USB 3.0起舞 TI新產品傾巢而出

近期第三版通用序列匯流排(USB3.0)發展熱烈,從晶片到個人電腦系統大廠紛紛表示支持,而深耕USB已久的德州儀器(TI)也不落人後,於超高速USB開發大會中,一口氣發表五項新產品,涵蓋主機端(Host)控制器、集線器(Hub)、實體(PHY)層、轉接驅動器(Re-driver)與橋接器(Bridge)。 ...
2010 年 04 月 07 日

NXP發表新款ESD保護元件

恩智浦(NXP)宣布為通用序列匯流排(USB)3.0和eSATA等高速差動介面推出一種新的靜電放電(ESD)保護元件–IP4284CZ10。IP4284CZ10提供業內最低的差動串音(Differential...
2010 年 03 月 10 日

芯微獲全球第一個USB 3.0裝置矽晶認證

超高速通用序列匯流排(SuperSpeed USB)3.0矽晶系統方案供應商芯微(Symwave)宣布,該公司的SW6316 USB 3.0到SATA儲存控制器已率先獲得USB設計論壇(USB-IF)發出的全球首個USB...
2010 年 03 月 09 日

USB 3.0市場戰雲密布 土洋晶片商激烈廝殺

看好USB 3.0的市場應用潛力,國內外晶片業者紛紛在今年CES會場上大力推廣USB 3.0方案,除瞄準外接式硬碟應用外,亦積極拓展至USB視訊傳輸領域,同時試圖以降價策略,加速市場成形。
2010 年 02 月 22 日

3D/聯網上身 數位相框規格升級

2010年國際消費性電子(CES)展中,「3D」與「聯網」兩大功能擄獲不少目光。受惠於數位相框(DPF)成功轉型,聯陽半導體已發布應用於數位相框且具備3D圖形加速功能的系統單晶片(SoC),擎展科技也試產具聯網功能且支援1,080p超高畫質解析度的圖片與影片播放的SoC。 ...
2010 年 01 月 18 日

威剛董座陳立白:2014年SSD市場起飛

威剛科技首創的USB 3.0和串列式先進附加技術(SATA)II雙介面SSD已小量試產,預計於2010年1月底量產。透過通用序列匯流排(USB)3.0系列產品與固態硬碟(SSD)的積極布局,該公司董事長陳立白預測,受惠快閃記憶體(Flash)價格下降與製程演進,2014年SSD將展現強勁成長力道。...
2010 年 01 月 08 日