太克推出SuperSpeed USB測試方案

太克(Tektronix)已增強其USB 3.0測試解決方案多項新功能,包括針對SuperSpeedPlus 10 Gbit/s規格的發送器測試解決方案。其他增強內容則有以示波器為基礎的層級式解碼新功能,以及適用於SuperSpeed...
2013 年 07 月 11 日

鈺創發表3D深度影像控制單晶片

鈺創科技發表因應人機介面趨勢發展下所開發之最新深度影像控制單晶片—eSP870,支援第三代通用序列匯流排(USB3.0)高速傳輸,內建移動行業處理器介面(Mobile Industry Processor...
2013 年 07 月 10 日

晉身Ultrabook標配 Thunderbolt邁進40Gbit/s

未來Thunderbolt介面將成為Ultrabook標準配備。因應超高畫質(UHD)影音串流需求加溫,英特爾(Intel)除計畫將Thunderbolt納入Ultrabook標準介面規格外,亦與橋接器廠商緊鑼密鼓展開下世代Thunderbolt方案開發,將支援雙向雙通道20Gbit/s的傳輸速度,並朝向雙向單通道40Gbit/s發展方向邁進。 ...
2013 年 06 月 14 日

新版USB 3.0來襲 第三代Thunderbolt提前量產

為防範增強版第三代通用序列匯流排(USB 3.0)所造成的威脅,英特爾(Intel)已加緊Thunderbolt開發腳步,除縮短第二代Thunderbolt控制器Redwood Ridge的上市時間,並將第三代Thunderbolt晶片Falcon...
2013 年 06 月 11 日

取代筆電/平板電源接口 USB-PD實現中大功率充電

通用序列匯流排電力傳輸(USB-PD)規格,將掀起新一波USB應用革命。USB-IF除不斷提升USB介面傳輸率外,亦推出USB-PD新規範,將USB充電功能升級至中大功率。未來,使用者只須透過支援USB-PD的接口,即可為裝置進行充電,毋須再使用電源轉換器。
2013 年 06 月 03 日

強化USB 3.0靜電防護 TVS二極體陣列需求揚

USB 3.0靜電放電(ESD)問題將雲消霧散。超輕薄筆電(Ultrabook)、機上盒(STB)及智慧型手機相繼升級第三代通用序列匯流排(USB 3.0)規格,已增加內部電路複雜度,為解決更嚴重的靜電放電(ESD)問題,且不影響產品輕薄度;相關被動元件供應商正積極開發微型設計、具低電容和低動態電阻特性的暫態抑制二極體陣列(TVS...
2013 年 05 月 13 日

安盟協助新漢進行高速傳輸介面設計模擬

安盟科技(ATeam Scientific)透過高速數位測試中心預相容測試能量、專業技術諮詢服務以及高階示波器整合方案,成功協助新漢電腦進行多項PCI-e G3、SATA G3、10GBaseT、第三代通用序列匯流排(USB...
2013 年 05 月 07 日

瑞薩推第二代USB 3.0-SATA3橋接SoC

瑞薩電子(Renesas Electronics)推出新款SuperSpeed通用串列匯流排(USB 3.0)至序列進階技術附加裝置(SATA) Revision 3橋接系統單晶片(SoC),可大幅減少物料清單(BOM)總數量。µPD720231可在USB...
2013 年 04 月 17 日

瑞發科橋接控制器晶片獲USB-IF認證

瑞發科半導體宣布其第三代通用序列匯流排(USB3.0)-串列式先進附加技術(SATA)橋接控制器晶片–NS1066/NS1066X和NS1068/NS1068X已取得USB-IF(USB Implementers...
2013 年 04 月 15 日

創惟USB 3.0 HUB控制晶片獲USB-IF認證

創惟宣布GL3520第三代通用序列匯流排(USB 3.0)集線器控制晶片(USB 3.0 Hub Controller),獲得USB-IF協會SuperSpeed USB產品認證(TID: 330000028)。 ...
2013 年 03 月 27 日

Cypress控制器獲Net Vision錄影機機板採用

賽普拉斯(Cypress)宣布Net Vision將EZ-USB FX3第三代通用序列匯流排(USB 3.0)元件控制器運用在SVI-06 Image Recorder。   ...
2013 年 02 月 22 日

鈺創推出USB 3.0快閃記憶碟控制晶片

鈺創科技發表全新第三代通用序列匯流排(USB 3.0)加速器(Flash Drive Accelerator, FDA)系列,其中EV2669 USB 3.0快閃記憶碟控制晶片搭配MLC(Multi-Level...
2013 年 02 月 20 日