芯微獲全球第一個USB 3.0裝置矽晶認證

超高速通用序列匯流排(SuperSpeed USB)3.0矽晶系統方案供應商芯微(Symwave)宣布,該公司的SW6316 USB 3.0到SATA儲存控制器已率先獲得USB設計論壇(USB-IF)發出的全球首個USB...
2010 年 03 月 09 日

芯微獲全球第一個USB 3.0裝置矽晶認證

超高速通用序列匯流排(SuperSpeed USB)3.0矽晶系統方案供應商芯微(Symwave)宣布,該公司的SW6316 USB 3.0到SATA儲存控制器已率先獲得USB設計論壇(USB-IF)發出的全球首個USB...
2010 年 01 月 05 日

USB 3.0當道 工研院/台廠推薄型記憶卡

工研院發表全球首張通用序列匯流排(USB)3.0薄型記憶卡,其傳輸效能最高達5Gbit/s,為現有最高速記憶卡之十倍。工研院同時結合國內IC封裝、控制IC、記憶卡、系統、驗證等十四家廠商,力推USB 3.0薄型記憶卡創新規格技術並已提出相關草案至USB-IF,期盼從規格著手,爭食消費性電子市場大餅。 ...
2009 年 12 月 21 日

盛群8位元控制晶片內建振盪器低成本/低速USB

盛群在低速通用序列匯流排微控制器(Low Speed USB MCU)–HT82K9xx及HT82M9xx系列產品後,再度推出全新高整合度及低成本的新產品HT82Bxx系列,HT82Bxx系列內建精準振盪電路技術,分別已獲得美國及台灣專利。 ...
2009 年 12 月 14 日