LTE/3G/USB 3.0商機興 台灣IC設計大廠忙布局

因各種新興消費性電子產品不斷投入市場,炙手可熱的台灣IC設計商聲勢連帶水漲船高,隨智慧型手機、平板裝置、觸控螢幕等供應鏈成形,台灣業者也全面啟動投資布局,更具備進軍全球市場的決心和潛力,在競爭激烈的國際市場中奮力一搏。
2011 年 03 月 07 日

挾台積電奧援 創意擬打入Kinect供應鏈

繼台積電宣布將砸巨資投入18吋晶圓廠計畫,旗下創意電子也表示在訂單湧現下,2010年第四季營收超越市場預期,於淡季逆勢成長1%,全年成長率達31%刷新該公司歷史紀錄,並使2010年淨利達新台幣5.81億元,成長24%。創意電子總經理賴俊豪更表示,該公司2011年產品組合仍以通訊應用為大宗,但也已積極切入Kinect供應鏈。 ...
2011 年 02 月 15 日

系微/睿思發表USB3.0 xHCI 1.0解決方案

擁有先進韌體運算技術並提供相關技術諮詢服務研發廠商系微與USB3.0晶片設計廠商睿思(Fresco)於日前宣布雙方在第三代通用序列匯流排(USB3.0)最新主控規格xHCI1.0的合作與成果,並展示透過雙方的解決方案實現從外接儲存裝置開機並進入作業系統,目前系微最新InsydeH2O...
2010 年 11 月 09 日

英特爾新平台助攻 USB 3.0全面入侵筆電

第三代通用序列匯流排(USB 3.0)在筆記型電腦的滲透率可望在明年初急遽攀升。受惠英特爾(Intel)將推出支援PCIe Gen 2的新平台Huron River,促使USB 3.0在Calpella平台所面臨的頻寬落差問題迎刃而解,從而激勵筆記型電腦製造商全面在新機種中導入USB...
2010 年 09 月 16 日

睿思/安邁合作推出USB 3.0 xHCI 1.0

美商安邁(AMI)與睿思(Fresco)分別是世界最大的BIOS供應商及第三代通用序列匯流排(USB3.0)主端控制晶片的IC設計廠商,因應重要顧客在USB3.0產品的規格要求,率先在BIOS模組與主端控制晶片推出支援xHCI...
2010 年 09 月 15 日

恩智浦推出交換速率高達8Gbit/s的多路器

恩智浦(NXP)近日宣布推出業界首款支援第三版通用序列匯流排(USB 3.0)和PCI Express Gen 3的高速多路器(Multiplexer)/交換器,提供高達8Gbit/s的交換速率。恩智浦CBTU04083高速交換器亦支援其他新標準,包括6Gbit/s的SATA/SAS和5.4Gbit/s的DisplayPort...
2010 年 08 月 03 日

芯微獲得全球首個USB3.0矽晶認證

芯微(Symwave)宣布,該公司的SW6316,已獲得通用序列匯流排設計論壇(USB-IF)發出的全球首個第三代通用序列匯流排(USB3.0)周邊矽晶認證。其為USB3.0到串列式先進附加技術(SATA)的儲存控制器。 ...
2010 年 05 月 11 日

ST ESD保護晶片可支援高速互聯介面

意法半導體(ST)針對當今最高速多媒體和儲存裝置推出保護晶片。新產品可保護高畫質多媒體介面(HDMI)、DisplayPort、第三代通用序列匯流排(USB3.0)、串列式先進附加技術(SATA)及數位影像介面(DVI),在1毫米x2毫米的小型封裝內可為四條數據線路提供靜電放電(ESD)保護功能,與同等級產品相比,至少可節省30%的印刷電路板(PCB)空間。 ...
2010 年 05 月 07 日

創惟科技於IDF北京發表USB3.0產品應用

創惟科技日前參加在北京國家會議中心所舉行的2010北京英特爾科技論壇(Intel Developer Forum, IDF),並於USB Community技術專區內展示支援外接式硬碟傳輸的GL3310串列式先進附加技術(SATA)橋接控制晶片,以及四個接續端口的GL3520集線器(Hub)控制晶片產品。 ...
2010 年 05 月 03 日

儲存應用搶先導入 USB3.0蓄勢待發

英特爾(Intel)與超微(AMD)兩大個人電腦(PC)處理器平台供應商均預計於2010年下半年推出支援USB3.0的南橋晶片,但許多晶片供應商卻迫不及待想搶食此一市場大餅,並紛紛看好儲存應用將成為USB3.0的開路先鋒。 ...
2009 年 10 月 23 日