TI美國北德州新晶圓廠獲得LEED v4金級認證

德州儀器(TI)宣布其位於德州Richardson的新12吋半導體晶圓製造廠RFAB2獲得能源與環境設計領導認證(LEED)v4金級認證。RFAB2為符合永續設計、建造和營運的高效能綠建築,其通過美國綠色建築委員會(USGBC)的嚴格審核,並成為全美第一、全球第四獲得該項認證的半導體製造廠。...
2023 年 09 月 07 日