搶穿戴式/IoT商機 UTAC在台擴增WLCSP產能

瞄準穿戴式應用與物聯網(IoT)對微型化封裝的強勁需求,聯測科技(UTAC)正積極在台灣廠房建立晶圓級晶片尺寸封裝(WLCSP)產能,目前已完成設備安裝並緊鑼密鼓展開測試,預計2015年中即可開始提供統包(Turnkey)服務。 ...
2014 年 12 月 24 日

擴大成都封測產能 TI建置12吋晶圓凸塊加工廠

德州儀器(TI)加碼投資成都工廠。德州儀器日前宣布其位於成都高科技產業開發區(CDHT)的第七座封裝測試廠正式上線運作;此外,該公司未來還將進一步增建12吋晶圓凸塊(Wafer Bumping)生產廠房,擴大製造產能。 ...
2014 年 11 月 11 日