PCB線距/接點持續微縮 雷射鑽孔前景可期

為了實現更輕薄短小的終端產品,除了主動元件的封裝尺寸跟整合度越來越高外,印刷電路板(PCB)上的線距(Line Space,L/S)/接點(Pad)尺寸也越來越小。另一方面,為了更有效利用狹小的機構內部空間,軟性電路板(FPBC)的應用也越來越普及。這兩個趨勢結合在一起,為PCB雷射鑽孔技術創造出可觀的發展前景。...
2018 年 10 月 30 日