專訪愛德萬機電整合事業處/新產品事業處副總經理蘇勇鴻 高效解決方案克服IoT測試挑戰

物聯網(IoT)是近年半導體產業相當熱門的議題,其應用市場也十分廣泛,舉凡汽車、資料中心、工業、通訊及消費性電子等產業,皆與IoT有所關連。在半導體業者持續提升系統單晶片(SoC)、記憶體、處理器等元件效能,實現更多IoT創新應用之時,也代表新的測試挑戰將接踵而來;因此,如何因應多元、複雜的應用需求,進而提供高穩定性、高效能的測試方案,以提升生產量,是量測儀器業者在IoT世代致力發展的方向。
2019 年 01 月 13 日

物聯網創造多元化SoC測試需求 模組式機台有效降成本

智慧型手機能夠大幅普及,與其多功能整合的特色密不可分,而智慧家庭、智慧城市、車聯網等各種物聯網應用,對多功能整合的需求也同樣存在。但由於物聯網應用型態十分多元,連帶使得晶片測試的需求變得更加五花八門。為了節省晶片測試成本,半導體測試設備如今也開始強調多功能整合,運用替換模組的方式,直接在單一機台上進行多種測試,為半導體廠商省下可觀的機台成本。...
2017 年 09 月 04 日

愛德萬測試論文徵稿開跑

愛德萬測試(Advantest)主辦的2017年度VOICE開發者大會,即日起向國際徵集半導體測試解決方案、最佳應用與創新技術相關論文發表。 本次大會亦將依循往例,於兩個地點盛大展開,5月16至17日於美國加州棕櫚泉(Palm...
2016 年 11 月 03 日

愛德萬新系列通道卡瞄準次世代射頻市場

愛德萬測試推出用於V93000平台的Wave Scale系列通道卡,可提供無線通訊在測試射頻(RF)與混合信號IC時較佳的平行度與產能。全新的V93000 Wave Scale RF及V93000 Wave...
2016 年 07 月 20 日

SiP/3D IC潮流起 惠瑞捷新SoC測試機台登場

受到行動裝置大行其道的影響,系統封裝(SiP)與三維晶片(3D IC)測試需求興起,惠瑞捷(Verigy)順勢以現有的V93000為基礎,推出新一代Smart Scale。該產品為可擴充且具成本效益的測試儀器,是專為如3D晶片及28奈米(nm)以上積體電路(IC)等高階半導體量身打造。 ...
2011 年 09 月 06 日

IDM委外代工潮流興 惠瑞捷搶攻台灣商機

由於半導體產業開始進入65奈米(nm)、45奈米等先進製程,整合元件製造廠(IDM)也漸難以負荷越來越多的晶圓製造成本,因此近1~2年,IDM委外代工的趨勢興起,看準台積電、聯電與諸多無晶圓廠對於低價IC測試工具需求大增,惠瑞捷(Verigy)將台灣視為主力市場,全力搶攻測試儀器商機。 ...
2010 年 07 月 23 日