SoC製程/封裝革新 半導體測試商機再掀高潮

半導體測試需求將衝上新高峰。因應行動裝置高效能、輕薄設計趨勢,半導體業者正加碼競逐28奈米(nm)先進製程、立體堆疊系統單晶片(SoC),以及高整合度射頻(RF)或無線區域網路(Wi-Fi)模組,從而激發新一波自動化測試設備(ATE)需求,將為半導體測試方案供應商帶來更多商機。 ...
2012 年 11 月 21 日