恩智浦雙極性電晶體採用LFPAK56封裝

恩智浦(NXP)推出首款採5毫米(mm)×6毫米×1 毫米超薄LFPAK56(SOT669)表面黏著型(SMD)電源塑封的雙極性電晶體。 恩智浦電晶體產品經理Joachim Stange表示,恩智浦LFPAK封裝將成為雙極性電晶體領域精巧型電源封裝的標準,如同恩智浦LFPAK如今成為金屬氧化物半導體場效電晶體(MOSFET)產業標準一樣。 ...
2014 年 03 月 12 日

兼顧高耐壓與低Vce(sat)性能 650V場截止溝槽式IGBT走紅

絕緣閘雙極電晶體(IGBT)是一種少數載子功率元件,擁有高輸入阻抗和高雙極電流功能,這些特性使其適用於多種電力電子產品,特別是馬達驅動器、不斷電系統(UPS)、再生能源系統、焊接機、電磁爐,以及其他須支援高電流和高電壓的逆變器(Inverter)應用。
2013 年 08 月 22 日