零組件出口持續成長　台廠3D感測元件前景可期

零組件產業競爭版圖透過智慧科技的創新正快速被重組，人工智慧(AI)感測應用爆發、5G商轉新應用競賽開跑以及智慧介面樣貌的迅速改變，帶動新零組件應用在智慧家庭、智慧零售、智慧製造、健康照護、無人載具與智慧空間的快速來臨，也牽動著顯示器、感測器、等電子零組件的產業趨勢走向。其中，對於台灣廠商而言，3D感測元件將成為最有成長潛力的零組件項目。...
2018 年 11 月 16 日

3D感測2023年產值擴張至185億美元

隨著2017年9月iPhone X的推出，Apple為消費者的3D感測技術和使用帶動新趨勢。根據市調機構Yole Développement研究指出，全球3D影像與感測市場預計將從2017年的21億美元擴大到2023年的185億美元，年複合成長率達44%。包括全域快門影像感測器、VCSEL、射出成型和玻璃光學、繞射光學元件(DOE)和半導體封裝供應商都可望受益。...
2018 年 07 月 23 日

ams為Android手機實現臉部識別功能

艾邁斯半導體(ams)近日宣布，其低功耗紅外線(IR)垂直腔面發射雷射器(VCSEL)PMSIL成功協助Android智慧手機實現用戶臉部識別功能，這是該技術首次應用於Android手機上。 小米8探索版是迅速發展的中國品牌小米推出的全新智慧手機，其臉部識別系統採用來自艾邁斯半導體的IR...
2018 年 07 月 18 日

3D成像/感測迅速導入消費電子　2023市場上看185億美元

由2017年蘋果(Apple)推出了iPhone X開始，使用結構光原理設計的相機模組與光學元件，以及近紅外光(NIR)全域快門(Global Shutter)感測器，成為了消費性產品3D感測技術的新技術標準，各手機大廠皆積極在自家產品中導入該技術。因此，預計相關市場規模將持續擴大，到了2023年有望達到185億美元市場規模。...
2018 年 07 月 06 日

太克推出全新Keithley 2606B機型系統

太克(Tektronix)近日推出了Keithley 2606B機型系統SourceMeter儀器，此裝置將四個20 W SMU通道巧妙地整合至一個1U外形尺寸的機箱中。針對快速發展的3D感應製造產業，精巧的2606B機型整合了精密電源供應器、真實電流來源、6位半DMM、任意波形產生器和脈衝產生器的功能，不僅高效、強大，又能有效節省機架空間。此機型採用了獲得專利的串列式檔位切換架構，擁有更快速且平滑的輸出與量測範圍變化，以及能更快達到穩定狀態的輸出，可提供每秒高達20,000次操作。...
2018 年 05 月 14 日

鎖定中國手機需求　縱慧強打VCSEL 3D感測方案

在iPhone X採用3D深度感測技術後，Android手機將於何時導入該技術，讓人引頸期盼。目前中國VCSEL晶片與模組供應商縱慧光電正鎖定華為、小米、Vivo、Oppo等手機品牌客戶進行接觸，希望讓自家解決方案打進中國手機品牌的供應鏈。...
2017 年 11 月 24 日

看好感測器需求　ams宣布新加坡擴廠計畫

奧地利微電子(ams)繼5月宣布在新加坡宏茂橋建立新製造廠後，近日又宣布將在該國裕廊集團淡濱尼納米空間(JTC nanoSpace@Tampines)建立另一新製造廠。該廠憑藉用於高精度微型光學感測器中的濾波器沉積技術，將實現全自動化的無塵室。此外，ams還將投資一條新的垂直腔面發射雷射器(VCSEL)研發和生產線。...
2017 年 09 月 26 日

距離感測器性能升級　多物件追蹤難不倒

意法半導體(ST)全力布局行動裝置商機。ST發表第三代雷射測距感測器–VL53L1，其搭載FlightSense技術，並採用新的矽智財和模組層級架構，首次在模組上導入光學鏡頭。新增的鏡頭可提升感測器的核心性能，同時具備許多前一代解決方案沒有的新功能，包括多物體檢測、於遠距離測距時免除來自玻璃蓋板所產生的干擾，以及可程式化的多區掃描。...
2017 年 03 月 09 日

射頻/功率/光源應用護航　化合物半導體前景可期

在車用高功率半導體、光源與射頻(RF)三大應用需求加持下，化合物半導體(Compound Semiconductor, CS)將有遠優於單晶半導體的成長速度。根據Strategy Analytice與SEMI的報告指出，化合物半導體市場規模預計將在2020年成長至440億美元，年複合成長率(CAGR)為12.9%，遠優於矽晶半導體的成長速度。...
2017 年 01 月 20 日

8K影像傳輸推波助瀾　400G資料中心需求爆發

2020年東京奧運直播8K內容勢在必行，推動資料中心內部網路升級到400Gbit/s的投資熱潮，同時也促使單模態高速垂直共振腔面射型雷射(VCSEL)元件市場需求量急速上升。未來資料中心內部與串接超級電腦等短距傳輸所使用的光通訊技術，將以VCSEL作為主要光源。...
2017 年 01 月 18 日

銅纜難過10Gbit/s關卡　光纖互連應用加溫

高速傳輸介面光纖化的趨勢已然成形。2012年將有愈來愈多外部傳輸介面導入光連結技術；同時也將看到光纖逐步進到機殼內，成為各電路板、零組件間的數據傳輸媒介。未來，光連結甚至可成為晶片內部不同電路區塊，訊號溝通的主要途徑。
2012 年 05 月 14 日

安華高展示QSFP+主動式光纖纜線/收發器

安華高(Avago)宣布於本週舉行的Supercomputing 09展覽會場中現場展示短距離InfiniBand與Ethernet應用QSFP+主動式光纖纜線(AOC)與收發器解決方案。  ...
2009 年 11 月 20 日
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