Vicor推出高密度PFM AC-DC前端模組

Vicor宣布為旗下採用VIA封裝的最新系列高密度PFM AC-DC前端模組新增一款產品，可在轉換器安裝方面提供較佳的冷卻效能與通用性。這些新款模組具有寬鬆的通用AC輸入範圍(85～264VAC)、功率因子校正，以及完全隔離的24...
2016 年 01 月 13 日

Vicor新款DC-DC轉換器改善通用性及熱效能

Vicor日前宣布推出新強化型可底座安裝版本之非連續導通模式(DCM)系列隔離穩壓型DC-DC轉換器。該新款轉換器採用強化的全新封裝(VIA封裝技術)，可在轉換器安裝及製冷方面提供更高的通用性，並適用於廣泛的應用領域，包括工業、製程管制、汽車、重型設備、通訊，以及國防/航太應用。 ...
2015 年 10 月 23 日

Vicor新款前端模組提高功率密度與效率

Vicor推出其最新DC-DC匯流排轉換器模組–VIA BCM。新模組不僅從380V DC標稱輸入工作，且可提供隔離式SELV 48伏特(V)輸出，從而可在合併電磁干擾(EMI)濾波、暫態保護及湧入電流限制之9毫米薄型高熱效模組中提供最新標準的功能集成。 ...
2015 年 05 月 27 日

提升USB Type-c使用體驗　E-Marker晶片需求湧現

USB Type-C晶片市場再添新商機。為提高產品品質、確保使用者體驗，USB纜線製造商正大舉在Type-C傳輸線中導入電子標記(E-Marker)晶片，帶動相關解決方案需求迅速增溫，成為晶片設計業者搶搭USB...
2015 年 05 月 15 日

不讓Android陣營市占坐大　蘋果引爆觸控專利地雷

為抑制Android陣營市占率節節攀升的趨勢，蘋果接連以專利攻勢出招，讓宏達電、三星措手不及，而此舉也被市場人士解讀為蘋果對抗Google的重要策略。未來智慧型手機、平板電腦製造商除比拼效能及加值應用外，還須慎防專利地雷，以免慘遭滑鐵盧。
2011 年 08 月 15 日

購併S3 Graphics　宏達電強化3D行動顯示布局

宏達電6日宣布以總金額3億美元，收購所有S3 Graphics已發行股份，藉此取得該公司「S3圖紋壓縮(Texture Compression)」三維(3D)影像繪圖核心技術。此舉不僅讓宏達電掌握進軍3D市場的利器，亦將對同樣積極布局3D終端裝置的蘋果(Apple)、樂金(LG)形成不小威脅。 ...
2011 年 07 月 11 日

威盛Mobile-ITX打造可攜型嵌入式系統

x86處理器平台廠商威盛電子推出最新研發的Mobile-ITX板型模組。Mobile-ITX是一款極端精巧，尺寸僅有6公分×6公分的COM模組(Computer-on-module)，是專門為精緻小巧和可攜式的嵌入式應用系統而設計的產品。 ...
2009 年 12 月 03 日

PC/手機/CE業者總動員　變形小筆電傾巢而出

筆記型電腦無疑是2009年台北國際電腦展最受矚目的焦點，除有超輕薄的低價CULV筆電初試啼聲外，小筆電產品也在群雄逐鹿下開始開枝散葉，變化出各種不同外形與規格的延伸商品，其中，口袋型MID、雙模系統與個性化設計，更是此波變形的三大主流。
2009 年 06 月 02 日
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