生成式AI走向邊緣 晶圓對晶圓3DIC不可或缺

大語言模型(LLM)帶動了雲端伺服器的發展,但應用落地及商業價值的回收,端賴邊緣運算的普及,例如AI手機、PC、汽車、監控與其他高價值的物聯網終端等。這類可能應用AI的高階終端系統具有極大的發展潛能,但邊緣運算應用的客觀條件與性價比需求,使雲端使用的昂貴先進邏輯及標準化的高頻寬記憶體與封裝技術,在經濟層面上很難應用在邊緣裝置的晶片上。...
2024 年 11 月 15 日

EVG在多晶粒3D SoC實現100% D2W轉移良率

晶圓接合暨微影技術設備廠商EV Group(EVG)宣布,藉由使用該公司的GEMINIFB自動化混合接合系統,已可一次性轉移多顆不同大小來自3D系統單晶片(SoC)的晶粒,並達到100%無缺陷的接合良率。這是晶粒到晶圓(D2W)熔融與混合接合製程技術發展的重大突破。100%無缺陷的接合良率至今仍是D2W接合的關鍵挑戰,也是降低異質整合實作成本的主要障礙。EVG在異質整合技術中心(HICC)完成這個重要的業界壯舉。HICC的設立旨在協助客戶利用EVG的製程解決方案與專業能力,加速系統整合與封裝技術精進帶來的全新差異化產品及應用的開發。...
2022 年 07 月 27 日

互連密度追求無止境 熔融/混合接合至為關鍵

在半導體製造中,3D垂直堆疊與異質整合(將多種不同元件與晶粒製造、組裝與封裝成單一裝置或封裝),對半導體元件的功耗、效能、面積與成本(PPAC)的最佳化,是十分重要的手段。
2022 年 04 月 16 日

異質整合/3D封裝崛起 量測新需求應運而生

隨著傳統2D製程微縮能創造的成本效益越來越低,半導體業開始轉戰3D整合與異質整合。異質整合是將製造、組裝與封裝等多種不同的元件或具備不同特徵尺寸與材質的電晶體,整合進單一裝置或封裝裡,以提升全新一代裝置的效能。
2021 年 07 月 08 日