保2G搶3G 聯發科手機發展腹背受敵

台灣IC設計業龍頭聯發科,在手機市場的發展正遭遇成立以來最大的挑戰。資策會MIC指出,由於後進者爭相模仿統包方案(Turnkey Solution)的產品發展策略,讓聯發科在山寨手機市場已面臨不小威脅,再加上3G智慧型手機多由高通(Qualcomm)、ST-Ericsson、英飛凌(Infineon)等晶片大廠所掌控,因此,聯發科能否將2G方案打入品牌手機業者並在3G市場突圍,將是未來發展的重要關鍵。 ...
2010 年 08 月 23 日

多模多頻加持 射頻PA需求增

智慧型手機整合多頻多模通訊技術的潮流方興未艾,且隨著4G時代逐漸逼近,此一趨勢益發明顯。由於未來手機內建的射頻功率放大器(RF PA)數量將倍數成長,雖可為供應商帶來可觀商機,但也將使得元件的封裝尺寸與整合度成為一大設計挑戰。 ...
2010 年 07 月 16 日

高通穩居手機基頻龍頭 聯發科緊追在後

受惠全球3G手機出貨量節節攀升,素以WCDMA與CDMA通訊技術為發展主力的高通(Qualcomm)順利在2009年以40%的占有率贏得頭籌。而聯發科雖暫以17%的市占居次,但隨著該公司新款MT6516的WCDMA基頻上市,預估2010年將可在3G市場搶得一席之地。 ...
2010 年 07 月 12 日

TD-SCDMA崛起 歐商策略布局陷兩難

由中國大陸官方力挺的分時同步分碼多重存取(TD-SCDMA)技術,在中國移動積極進行網路布建的情況下,用戶數可望於今年底突破一千萬大關。此外,中國大陸政府更試圖透過其外交力量,將該技術推廣至其他新興市場。面對崛起中的TD-SCDMA,身為行動通訊技術發源地的歐洲卻是既期待又怕受傷害。 ...
2010 年 07 月 07 日

凌力爾特發表高動態範圍RMS偵測器

凌力爾特(Linear Technology)發表高動態範圍的10GHz RMS偵測器–LTC5582,針對精準量測射頻(RF)訊號設立了新標準。其於2.14GHz時,能於43分貝的動態範圍提供卓越的±...
2010 年 06 月 22 日

Lime射頻收發器IC可配置Femtocell

Lime Microsystems宣布其單晶多頻多標準射頻(RF)收發器已被Global Wireless Technologies選用於其代號為UAP106/232的最新版通用接取點(Universal...
2010 年 06 月 21 日

安捷倫VSA增強版軟體簡化實體層訊號分析

安捷倫(Agilent)宣布推出旗下89600向量信號分析(VSA)軟體的增強版–89600 VSA v12,其提供長程演進計畫(LTE)、強化版高速封包存取(HSPA+)多重輸入/多重輸出(MIMO)和EDGE演進版的增強分析功能;改良的硬體連接支援新的作業系統。新的分析工具,可讓工程師深入瞭解訊號,以找出實體層(PHY)問題的原因並加以修正。 ...
2010 年 05 月 17 日

手機多頻多模整合興 RF CMOS趁勢翻身

在智慧型手機當道與4G行動通訊如火如荼發展下,開發高整合度射頻前端(RF Front-end)單晶片的呼聲漸高,其中,藍寶石覆矽(Silion on Sapphire, SOS)技術在突破成本及性能瓶頸後,已成功利用互補金屬氧化物半導體(CMOS)製程量產單體式(Monolithic)射頻晶片方案,並逐步在市場上嶄頭頭角,試圖在多頻多模整合的應用領域,搶占一席之地。 ...
2010 年 05 月 03 日

2010中國大陸3G手機出貨將爆增六倍

在中國大陸電信業者大打補貼方案,吸引消費者購買手機的帶動下,2010年中國大陸境內3G手機的出貨量可望較2009年增長六倍,由原本的七百二十萬支,遽增至2010年的四千二百九十七萬支。  ...
2010 年 02 月 22 日

R&S產線多功能測試儀支援多種連線測試

羅德史瓦茲(R&S)推出針對無線元件產線測試中可進行連線模式測試的CMW500,CMW500為寬頻無線通訊測試儀,可模擬手機與基地台溝通之連線模式並執行發射器與接收器的量測。在產線中無論是非連線模式或是連線模式都可被執行。 ...
2009 年 12 月 01 日

聯發科效應蔓延 處理器搶攻山寨機市場

智慧型手機持續開出紅盤,吸引手機大廠爭相推出新品,而新興國家崛起,促使低階智慧型手機市場也漸具規模。由於聯發科將延續2G山寨機的凌厲攻勢,轉進3G市場,因此也影響處理器大廠商的產品布局,一方面針對低階智慧型手機推出低階處理器產品;另一方面也逐漸向山寨機靠攏。
2009 年 11 月 09 日
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