聆思科技獲Ceva-Waves Wi-Fi 6 IP授權增強邊緣AI產品連接效能

Ceva公司宣布智慧終端機系統單晶片(SoC)解決方案的先驅廠商聆思科技(ListenAI Technology)已經獲得Ceva-Waves Wi-Fi 6 IP授權許可,以增強其邊緣人工智慧處理器產品組合。聆思科技以人工智慧為基礎的處理器產品以廣泛的應用為目標,利用音訊、語音和視覺來提升使用者體驗,涵蓋汽車、家電、教育辦公、消費性電子等應用領域。...
2025 年 02 月 24 日

Ceva-Waves Wi-Fi 6 IP助力物奇Wi-Fi/藍牙組合晶片設計

Ceva宣布專注開發連接和邊緣人工智慧晶片的先進無晶圓廠半導體企業物奇微電子(WUQI Microelectronics)已獲得Ceva-Waves Wi-Fi 6高效能STA IP平台授權許可,將其部署在設計用於智慧手機、平板電腦、個人電腦、電視和機上盒的WQ9201...
2025 年 02 月 21 日

Ceva Wi-Fi 6/藍牙IP助恒玄科技實現全新組合產品

Ceva公司致力於使智慧邊緣(Smart Edge)設備能夠更可靠且更有效率地連接、感應和推論資料,宣布與恒玄科技(Bestechnic)擴展長期合作關係。恒玄科技為先進智慧音訊、智慧穿戴式裝置、無線連接和智慧家庭市場設計和開發無線超低功耗運算系統單晶片(SoC),該公司將在其BES2610和BES2800系列等全新藍牙/Wi-Fi組合產品中整合Ceva-Waves...
2025 年 01 月 09 日

安立知年度盛會展現無線通訊/高速介面技術

人工智慧(AI)熱潮在2024年持續升溫,從雲端資料中心到邊緣裝置的應用不斷擴展,成為推動各種技術標準快速演進的核心力量。乙太網路(Ethernet)、PCI Express(PCIe)及USB,以及5G/B5G/6G和Wi-Fi...
2024 年 12 月 20 日

意法/高通聯手進軍IoT市場 首款無線模組產品問世

意法半導體(ST)與高通(Qualcomm)日前宣布締結策略聯盟,雙方將共同打造無線物聯網(IoT)解決方案。雙方結盟後的第一款產品–ST67W611M1模組,已於近日正式推出。 意法與高通的策略結盟開花結果,正式推出第一款針對無線IoT應用設計的模組方案...
2024 年 12 月 18 日

貿澤電子供貨Wi-Fi 6雙頻無線模組

貿澤電子(Mouser Electronics)供貨Panasonic Industrial Devices全新的PAN9019和PAN9019A系列Wi-Fi 6雙頻2.4GHz/5GHz/Bluetooth...
2024 年 12 月 17 日

Silicon Labs推出超低功耗Wi-Fi 6/低功耗藍牙5.4模組

Silicon Labs(芯科科技)日前推出SiWx917Y超低功耗Wi-Fi 6和低功耗藍牙(Bluetooth LE)5.4模組。 作為第二代無線開發平台新產品,SiWx917Y模組旨在協助裝置製造商簡化Wi-Fi...
2024 年 12 月 09 日

Nordic Wi-Fi 6模組提供高通量/低功耗連線性能

勁達國際電子(Raytac)推出了一系列Wi-Fi模組,專為工業物聯網、智慧家庭、醫療保健、消費性電子和汽車產品的開發人員提供高通量及低功耗的無線連接性能。AN7002Q系列預認證模組整合了Nordic...
2024 年 10 月 01 日

Nordic推出CSP版nRF7002 Wi-Fi 6協同IC

Nordic Semiconductor宣布推出nRF7002 Wi-Fi 6協同IC的晶圓級晶片尺寸封裝(Wafer-Level Chip Scale Package, WLCSP)版本。此款新封裝版本的功能與nRF7002...
2024 年 08 月 21 日

貿澤為工程師提供先進無線連網中心

貿澤電子(Mouser Electronics)透過其全面的無線連網資源中心為工程師提供連網標準領域的最新資源。在連線功能全面升級的時代,連網標準對於確保人們的日常互動流暢整合至關重要。Wi-Fi 6、Wi-Fi...
2024 年 08 月 08 日

Wi-Fi 7時代來臨 產業格局走向三大梯隊

Wi-Fi技術已正式進入Wi-Fi 7世代,但並非所有Wi-Fi晶片供應商都在第一時間推出Wi-Fi 7方案。由於物聯網、車聯網等非IT領域的應用興起,許多專攻這類市場的Wi-Fi晶片業者,都沒有快速進軍Wi-Fi...
2024 年 05 月 15 日

Ceva推出多協定無線IP平台系列

Ceva宣布推出全新多協定無線平台IP系列Ceva-Waves Links。該款整合式產品支援最新的無線標準,以滿足消費性物聯網、工業、汽車和個人運算市場對於連接協定豐富的智慧邊緣裝置晶片的激增需求。這些IP包括Wi-Fi、藍牙、超寬頻(UWB)和IEEE...
2024 年 04 月 18 日