攜手德國電信　高通試營運LTE-Direct服務

LTE-Direct服務正式亮相。高通(Qualcomm)與德國電信(Deutsche Telekom)共同宣布，雙方將開始於德國境內試營運LTE-Direct服務，提供可以實現新一代鄰近服務(Proximity-based...
2014 年 03 月 03 日

傳輸率更勝一籌　Miracast成MirrorLink勁敵

Miracast將在Google及微軟(Microsoft)的力挺下成為車機連結手機的主流技術。過往車機連結手機的熱門標準–MirrorLink雖有品牌車廠力挺，但卻因支援該標準的手機屈指可數，導致MirrorLink應用情境的能見度不高，不僅如此，由於Google與微軟旗下手機將全面支援Miracast標準，可預見未來品牌車廠為搶攻車機連結手機商機，推動車機支援Miracast標準已勢在必行，而MirrorLink的生存空間將進一步被壓縮。 ...
2013 年 07 月 01 日

工研院技術助力　Miracast實現一對多傳輸

工研院力拓無線區域網路(Wi-Fi)Miracast應用範疇。因應市場對Miracast應用的需求增溫，工研院推出愛現幕(I Share Screen)–Wi-Fi Mirroring技術，將挾一對多傳輸和客製化Miracast應用程式，協助系統廠擴大應用功能。 ...
2013 年 03 月 05 日

物聯網應用前景俏　Wi-Fi技術炙手可熱

Wi-Fi技術重要性與日俱增。隨著物聯網風潮開始席捲各個應用領域，已具有龐大應用基礎的Wi-Fi無線連結技術也愈來愈受到重視；再加上Wi-Fi聯盟亦積極朝向低功耗、低頻和多重技術整合等方向發展，擴大Wi-Fi技術應用範疇，因而讓Wi-Fi市場不斷升溫。
2013 年 03 月 03 日

紓解網路頻寬不足問題　電信大咖力拱D2D標準

全球重量級電信商正攜手研擬新一代D2D(Device to Device)標準。D2D技術允許終端裝置之間，藉由4G長程演進計畫(LTE)或無線區域網路(Wi-Fi)等通訊技術，自組獨立網路並相互傳輸資料，而毋須再經由後端基地台處理，可顯著分散網路流量，並增進頻譜使用效率與用戶體驗，因而大受電信業者支持。 ...
2012 年 08 月 23 日

搶食多螢串流商機　德儀強推Miracast方案

德州儀器(TI)將以Miracast連結方案增強多螢(Multi-screen)市場競爭力。以無線技術實現多螢串流的需求正逐步擴大，鎖定此一商機，德州儀器已結合OMAP處理器與WiLink平台，打造手機、平板及電視間的無線連結橋樑，並符合無線區域網路聯盟(Wi-Fi...
2012 年 06 月 26 日

加速802.11ac普及　高通祭出端至端解決方案

高通(Qualcomm)正致力打造802.11ac端對端生態系統。搶搭第五代無線區域網路(Wi-Fi)標準發展熱潮，高通與Qualcomm Atheros針對網通設備、筆記型電腦、行動裝置及消費性電子應用領域，分別推出專用802.11ac晶片，期構築端對端生態系統，加速Wi-Fi無線傳輸速率升級至Gbit/s水準。 ...
2012 年 03 月 30 日

資料傳輸率飆升　802.11ac實現多螢影音串流

因應網路資料量激增，國際電子電機工程師學會(IEEE)預計於近期完成第五代無線區域網路(Wi-Fi)標準802.11ac的制定。新一代Wi-Fi高達1Gbit/s的傳輸率，將可提實現更快速且高品質的多螢(Multi-screen)影音串流，以及幾乎同步的資料備分功能。
2012 年 03 月 05 日

下殺5美元　德儀Cortex-A8 MPU低價搶市

德州儀器(TI)宣布該公司基於安謀國際(ARM)Cortex-A8核心的新款微處理器(MPU)Sitara AM335x，價格已降至5美元，媲美基於ARM9與ARM11的MPU，然性能卻可高出二至三倍，預計將逐步瓜分ARM9和ARM11市場版圖；德州儀器已將Cortex-A8視為2012年側重開發的主力MPU產品線。 ...
2011 年 11 月 02 日

整合Wi-Fi Direct/BT 4.0　博通推新Combo方案

為協助原始設備製造商(OEM)拓展新的市場商機，博通(Broadcom)結合Wi-Fi Direct與最新藍牙(Bluetooth)4.0連結技術，推出新一代BCM43142 InConcert組合(Combo)晶片，並支援包括下一代Windows與Android等作業系統，可為個人電腦、筆記型電腦、小筆電提供更創新的無線連結功能。 ...
2011 年 06 月 10 日

博通/創銳訊/CSR力拱　Wi-Fi/BLE組合晶片行情看俏

去年才底定標準的藍牙低功耗及Wi-Fi Direct技術已漸成熟，吸引博通、創銳訊及劍橋無線半導體等廠商競相發展整合兩大無線技術的晶片方案，並分別在製程、技術整合度、軟體支援等方面展開較勁，期獲得行動及平板裝置業者的青睞。
2011 年 03 月 28 日

搶行動商機　CSR推40奈米Wi-Fi/BLE晶片

隨藍牙低功耗(BLE)技術成熟，整合無線區域網路(Wi-Fi)的組合(Combo)晶片已成大勢所趨。繼博通(Broadcom)及創銳訊(Atheros)紛紛在全球行動通訊大會(MWC)展示相關新品，英商劍橋無線半導體(CSR)也不落人後，規畫推出40奈米製程的Wi-Fi和藍牙低功耗整合方案，將於2012年量產。 ...
2011 年 02 月 17 日
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