史恩希新JB3.0平台強化Wi-Fi效能

史恩希(SMSC)發表最新一代JB3.0(JukeBlox 3.0)平台,針對基本特性音樂串流特性、系統整合和使用者體驗進行增強,並強化無線區域網路(Wi-Fi)效能、易用性和較低產品成本等,可因應連網消費電子產品的重要需求,以推動主流市場的採用。該公司已於2012年國際消費性電子展(CES)展示無線音訊系列產品。 ...
2012 年 01 月 19 日

晶片方案紛出籠 802.11ac應用如野火燎原

802.11ac應用市場將快速起飛。包括路由器(Router)、閘道器(Gateway)、個人電腦與電視機等製造商均已計畫於今年底前推出採用802.11ac技術的新產品,為該技術的成長注入強勁動能。 ...
2012 年 01 月 18 日

史恩希/Monster於CES合推無線音訊揚聲器

史恩希(SMSC)KleerNet技術獲Monster採用,內建於其新款Streamcast HD連接系統中,能實現無線音訊串流功能。兩者合作推出此款強韌、無干擾的無線音訊揚聲器解決方案,可讓用戶放心地在家中擺設揚聲器,無需煩惱地板上雜亂的音響線。史恩希已於國際消費性電子展(CES)上展示無線音訊系列產品。 ...
2012 年 01 月 16 日

智慧電視熱度增溫 家庭網路異質整合風起

智慧電視(Smart TV)興起將加速家庭網路整合的發展。2012年消費性電子展(CES)中智慧電視再度成為亮點,促使以無線區域網路(Wi-Fi)結合電力線通訊(PLC)的異質網路整合風潮加速成形,以確保家中每個房間的電視都能夠透過網路傳送與接收資訊。 ...
2012 年 01 月 13 日

CES:瞄準聯網商機 博通、聯發科搶推802.11ac

2012年國際消費性電子展(CES)成了無線區域網路(Wi-Fi)晶片商的角力戰場。為搶進數位家庭影音串流商機,博通(Broadcom)與聯發科不約而同在CES上發表速度達Gigabit等級的802.11ac晶片,為新一代Wi-Fi產品爭霸戰正式揭開序幕。 ...
2012 年 01 月 11 日

落實無縫切換 3GPP催生電信商跨網標準

第三代合作夥伴計畫(3GPP)正在制定橫跨不同電信網路的標準規範。為提供更好的行動寬頻使用經驗,近期異質網路整合的概念受到電信業者與網通設備商高度關注;考量未來網路漫遊也須提供消費者最佳的使用經驗,3GPP正積極制定跨不同電信網路的異質網路整合規範。 ...
2012 年 01 月 10 日

邁向LTE Datacom/Telecom網路加速整合

數據通訊(Datacom)/電信(Telecom)網路融合的態勢將越發顯著。由於消費者對頻寬需求越來越高,促使電信營運商跨入4G通訊技術的研發,以提升消費者使用經驗。然為節省新技術網路的建置成本,基地台、網通設備商被要求須推出整合所有不同網路的產品,讓Datacom/Telecom異質網路整合的聲浪不斷升溫。 ...
2012 年 01 月 02 日

解決裝置配對問題 NFC進軍智慧家庭有譜

智慧家庭將是近距離無線通訊(NFC)下一個主力市場。在智慧型手機搭載比率越來越高後,NFC亦開始跨足智慧家庭應用市場,以改善智慧家庭裝置間連線配對的問題,包括數位電視及機上盒業者均已計畫導入。 ...
2011 年 12 月 23 日

迎接Wi-Fi新商機 博通802.11ac方案蓄勢待發

博通(Broadcom)宣布即將推出基於第五代無線區域網路(Wi-Fi)標準–802.11ac的通訊晶片。此新通訊協定將採用5GHz的頻率,傳輸速率可高達Gbit/s等級,可解決現今全高畫質(Full...
2011 年 12 月 21 日

優化性價比 高整合MCU革新家用醫療

一般大眾對於家用醫療裝置的需求與日俱增。為滿足消費者對產品性能與價格的要求,醫療裝置開發商須在兼顧成本的考量下,實現更優異的功能規格。透過搭載Cortex-M4核心的高整合微控制器,家用醫療裝置設計人員將可更快符合高性價比的要求。
2011 年 12 月 19 日

車機設計模組化 華創進軍Telematics駕馭自如

華創車電欲藉由模組化設計,提升車載資通訊系統(Telematics)車機(OBU)的競爭力。為避免半導體產業與汽車工業產品生命週期相差甚鉅,造成的供貨問題,華創車電新一代的車機已改成模組化設計,以強化其車載資通訊市場的競爭力。 ...
2011 年 12 月 05 日

實現行動付款/兼顧輕薄設計 NFC晶片啟動微型布局

為實現行動付款應用,晶片商紛紛投入近距離無線通訊(NFC)產品布局。為符合行動裝置的輕薄設計,IC設計業者除已導入先進製程生產NFC晶片外,亦計畫以SiP封裝實現NFC+Wi-Fi+藍牙的整合型模組,在滿足微型尺寸要求的同時,提供更多應用功能。
2011 年 11 月 21 日