3G網路負擔拉警報 行動數據流量卸載登板救援

行動數據流量卸載技術重要性與日俱增。隨著行動數據爆炸性成長,現今3G網路已逐漸不堪負荷,促使電信營運商相繼導入行動數據流量卸載技術,透過Wi-Fi或家用基地台,紓解3G網路流量,從而提升用戶聯網體驗,強化整體服務品質。
2011 年 11 月 17 日

鉅景SiP引領聯網裝置差異化價值

台灣第一家微型化解決方案品牌–鉅景科技(ChipSiP)於11月10日舉辦「打造行動智慧生活雲,系統封裝(SiP)技術研討會」,會中針對未來雲端科技的生活型態,從市場趨勢、產品應用及技術實現面,提出如何運用SiP的微型化優勢,創造出更接近生活應用且具市場價值的智慧化裝置。 ...
2011 年 11 月 15 日

LBS/AR應用興 Wi-Fi/Cell輔助定位不可少

無線區域網路(Wi-Fi)和蜂巢式(Cell)技術在提升全球衛星定位系統(GPS)的室內定位精準度上,已愈來愈顯重要;尤其在智慧型手機與平板裝置掀起定址服務(LBS)與擴增實境(AR)的應用風潮後,室內定位的效能已是行動裝置製造商挑選GPS方案的重要指標。 ...
2011 年 11 月 08 日

紓解3G/4G頻寬問題 Wi-Fi熱點布建加溫

為解決行動上網人數快速激增造成的頻寬不足問題,全球行動通訊系統協會(GSMA)已與無線區域網路聯盟(Wi-Fi Alliance)展開合作,期藉由Wi-Fi熱點來減輕現今3G網路,甚至未來4G網路的負載,提升使用者上網體驗。 ...
2011 年 11 月 07 日

Wi-Fi護航 Smart TV家庭網路核心地位確立

在無線區域網路(Wi-Fi)技術的助陣下,智慧電視(Smart TV)已成為未來家庭區域網路(HAN)的主要匯流中心,而看準往後家庭無線聯網應用將以智慧電視為首,國際電子電機工程師學會(IEEE)正加緊腳步研擬更高傳輸速率的下一代802.11ac/ad標準,以因應日益增加的無線影音串流需求。 ...
2011 年 11 月 04 日

WiGig聯盟:2013年為WiGig起飛元年

不過,在WiGig聯盟(WiGig Alliance)戮力推廣,並與各種有線、無線通訊技術通力合作下,WiGig技術已逐漸決解設計門檻高且投入業者少等發展阻礙,可望加快市場腳步,實現Gigabit等級的資料傳輸應用。 ...
2011 年 10 月 27 日

併入Teradyne旗下 萊特波特發展添助力

自動測試設備供應商泰瑞達(Teradyne)日前宣布收購萊特波特(LitePoint),未來萊特波特將納入泰瑞達旗下,並挹注泰瑞達在無線技術測試領域的擴展動能,而萊特波特也可藉由此次的購併,獲得更好的技術與資金支援,以利未來發展行動寬頻與無線區域網路(Wi-Fi)等無連結技術的量測平台。 ...
2011 年 10 月 18 日

史恩希創新平台降低系統成本/優化音訊串流

致力於實現多樣化系統連接的半導體廠商史恩希(SMSC)發表最新一代的JukeBlox 2.2 (JB2.2)平台,其具備多項增強的音訊串流特性,包括啟動時間最快可提升4倍、採用新型無線區域網路(Wi-Fi)多媒體(WMM)標準的改良式WiFi效能、低功率待機模式、以及自動網路喚醒功能等。 ...
2011 年 10 月 17 日

開創量測系統新價值 無線/接線式整合系統崛起

無線量測系統已為大勢所趨,然而在無線取代接線式的過渡期間,必須能兼容各類型技術,現今透過LabVIEW開放式軟體平台,將可在既有傳統的量測系統中彈性支援無線測試功能,以符合測試人員更完整的測試要求。
2011 年 10 月 13 日

展現技術能力 鉅景七合一SiP方案吸睛

為讓更多業界人士了解系統封裝(SiP)技術高整合與薄型化的特性,鉅景科技日前宣布推出首款七合一SiP元件,展現該公司在SiP技術的研發實力,而未來將視客戶需求,進行更多異質元件的整合,滿足市場對行動裝置輕薄化的設計需求。 ...
2011 年 10 月 11 日

祭出40nm NFC 博通搶搭行動付款熱潮

隨著ISIS聯盟與Google兩大陣營於北美地區力推行動付費機制,帶動手機導入近距離無線通訊(NFC)技術呼聲四起。為掌握此波商機,博通(Broadcom)已發表首顆採用40奈米先進製程打造的NFC晶片,並將於明年首季啟動量產,以低功耗及微型尺寸兩大賣點強勢進軍市場,將與既有NFC晶片供應商短兵相接。 ...
2011 年 10 月 06 日

賽普拉斯推低功耗2.4GHz WirelessUSB收發器

賽普拉斯(Cypress)宣布推出新一代2.4GHz WirelessUSB無線電單晶片方案。新款 WirelessUSB NL晶片為製造商提供賽普拉斯聞名業界的高品質、穩定效能以及超低功耗等優勢,適合用在無線鍵盤、滑鼠、遙控器以及其他人機介面裝置(HID)。新元件提供提供裸晶(Bare...
2011 年 10 月 05 日