Wide I/O 2標準出爐 行動記憶體介面再革新

第二代Wide I/O(Wide I/O 2)標準千呼萬喚始出來。聯合電子裝置工程協會(JEDEC)轄下的固態技術協會(Solid State Technology Association)日前正式發布Wide...
2014 年 09 月 11 日

多晶片DRAM封裝助力 變形筆電更輕薄

多晶片DRAM封裝將加速實現Ultrabook變形設計。英特爾(Intel)力拱的二合一(2-in-1)超輕薄筆電(Ultrabook),因訴求低價、輕薄與可拆鍵盤等特色,進而牽動內部零組件設計轉變,如華碩、戴爾(Dell)等PC品牌廠已相繼導入新型多晶片(Multi-die)DRAM封裝,以簡化印刷電路板空間(PCB)布局、縮減占位空間及50%以上基板成本。...
2013 年 06 月 17 日

手機晶片加速整合 3D IC非玩不可

3D IC將是半導體業者站穩手機晶片市場的必備武器。平價高規智慧型手機興起,已加速驅動內部晶片整合與製程演進;然而,20奈米以下先進製程研發成本極高,但所帶來的尺寸與功耗縮減效益卻相對有限,因此半導體廠已同步展開3D...
2013 年 05 月 23 日

設備及晶圓廠技術躍進 2013將為3D IC量產元年

3D IC將於2013年大量量產。由於半導體設備商、晶圓代工廠加碼投資,並全力衝刺技術研發,3D IC兩道關鍵製程--TSV及Via-Reveal已出現重大突破,包括台積電、聯電等晶圓大廠均將陸續導入量產,推助3D...
2012 年 10 月 07 日

PK智慧手機晶片 高通/聯發強化軟硬體布局

高通(Qualcomm)與聯發科戰火持續延燒。為在2013年行動裝置晶片市場奪得好彩頭,高通與聯發科頻頻出招卡位,前者將發布旗下第三代4G數據機(Modem),並強打網路瀏覽、擴增實境(AR)及AllJoyn連結技術;後者則鎖定中低階機種持續優化公板方案,將改良系統單晶片(SoC)數位電路、周邊連結與低功耗設計。 ...
2012 年 09 月 13 日

趕搭3D IC熱潮 聯電TSV製程明年量產

聯電矽穿孔(TSV)製程將於2013年出爐。為爭食2.5D/三維晶片(3D IC)商機大餅,聯電加緊研發邏輯與記憶體晶片立體堆疊技術,將採Via-Middle方式,在晶圓完成後旋即穿孔,再交由封測廠依Wide...
2012 年 09 月 11 日