自基礎反制駭客侵入竊資 規範標準促成安全物聯網

在萬物聯網的發展趨勢下,加之第五代行動通訊技術(5G)日漸普及後,垂直領域可採用網路切片等技術來實現各種數位化應用模式,但若規畫建置未納入資安防護,等同於為惡意駭客開闢可滲透入侵的管道。
2021 年 12 月 28 日

華邦TrustME安全快閃記憶體獲PSA Certified Level 2 Ready認證

華邦電子(Winbond)日前宣布TrustMEW75F安全快閃記憶體在經由Arm平台安全架構認證計畫(PSA Certified)合作的獨立安全測試實驗室測試後,取得PSA Certified Level...
2020 年 03 月 06 日

華邦推出多晶片封裝產品支援5G高速終端設備

華邦電子今日宣布推出新型1.8V 2Gb NAND Flash和2Gb LPDDR4x動態隨機存取記憶體8.0mm×9.5mmx0.8mm的多晶片封裝產品(以下簡稱MCP)。新的W71NW20KK1KW產品將可靠的SLC...
2019 年 07 月 05 日

華邦發表新款高速Serial NAND Flash

華邦電子(Winbond)近日發表了一款全新系列High Performance Serial NAND快閃記憶體。在Quad Serial Peripheral Interface(QSPI)下,傳輸速度可高達83MB/s。運用Dual...
2018 年 06 月 11 日

華邦推出車規級SLC NAND型快閃記憶體

華邦電子(Winbond)近日發布了新世代NAND型快閃記憶體系列產品,可提供容量達512Mb以上的高品質編碼型快閃記憶體解決方案。新推出的車規級單層式(SLC)高品質()串列式NAND型快閃記憶體,為汽車系統製造商在日趨複雜的應用系統(如自動駕駛系統)中提供高容量且低成本的編碼儲存解決方案。...
2018 年 03 月 09 日