技術瓶頸突破 Plessey發布大尺寸GaN-on-Si LED

Plessey宣布開發出可實現高效能、高品質且可大量生產的大尺寸矽基氮化鎵(GaN-on-Si)發光二極體(LED)晶片,將在近期於倫敦舉辦的Lux Live照明展中展出,,藉此提高客戶的採購意願並思考可發揮的最佳應用。 ...
2014 年 11 月 14 日

專訪台積電先進元件科技暨TCAD部門總監Carlos H. Diaz 台積電將全面翻新晶圓製程

台積電正多管齊下打造兼顧效能與功耗的新世代處理器。為優化處理器性能並改善電晶體漏電流問題,台積電除攜手矽智財(IP)業者,推進鰭式電晶體(FinFET)製程商用腳步外,亦計畫從晶圓導線(Interconnect)和封裝技術著手,加速實現三維晶片(3D...
2013 年 08 月 08 日

催生新世代處理器 台積電翻新晶圓製程技術

台積電正多管齊下打造兼顧效能與功耗的新世代處理器。為優化處理器性能並改善電晶體漏電流問題,台積電除攜手矽智財(IP)業者,推進鰭式電晶體(FinFET)製程商用腳步外,亦計畫從晶圓導線(Interconnect)和封裝技術著手,加速實現三維晶片(3D...
2013 年 07 月 01 日

LED要求與日俱增 覆晶封裝蔚然成風

著眼於系統商對於發光二極體(LED)光源在不同操作環境的穩定性要求更為嚴苛,採用覆晶(Flip-chip)封裝技術的LED,較一般LED封裝的固晶方式擁有更高的信賴度,且兼具縮短高溫烘烤的製程時間、高良率、導熱效果佳、高出光量等優勢,遂於市場脫穎而出。 ...
2010 年 11 月 03 日