擴大成都封測產能 TI建置12吋晶圓凸塊加工廠

德州儀器(TI)加碼投資成都工廠。德州儀器日前宣布其位於成都高科技產業開發區(CDHT)的第七座封裝測試廠正式上線運作;此外,該公司未來還將進一步增建12吋晶圓凸塊(Wafer Bumping)生產廠房,擴大製造產能。 ...
2014 年 11 月 11 日

智慧聯網商機熱 SiP微型模組大展身手

隨著智慧型手機、平板裝置與智慧電視等「智慧聯網」商機正以驚人的速度擴散,具有彈性設計、差異化與輕薄特性系統封裝(SiP)微型模組方案日益受到市場青睞,包括蘋果(Apple)iPhone 4、iPad 2;三星(Samsung)的Galaxy...
2011 年 07 月 01 日

WLCSP實現低功耗/小尺寸醫療裝置設計

可攜式健康照護裝置與服務日益普及,且長期發展下,這些裝置與服務須要更有效率且隱形,但此種發展將導致對於低耗電與小尺寸的挑戰,而晶圓級晶片尺寸封裝(WLCSP)則實現以往所無法達成的醫學治療。
2009 年 11 月 30 日

邁向異質整合優勢多 3D IC普及指日可待

由於可攜式裝置輕薄短小的趨勢,對晶片尺寸的要求也日漸嚴苛,再加上可攜式電子產品功能越來越多,效能越來越好,也需要倍增的記憶容量與更快的處理器,因此3D IC技術挾其可微小化、可整合異質晶片等優勢,逐漸受到半導體廠商重視。
2009 年 09 月 27 日