芯科新型網狀網路模組精簡安全IoT產品設計

芯科科技宣布推出全新系列高整合度、安全性的Wireless Gecko模組,透過降低開發成本和複雜性更輕易地為各種物聯網(IoT)產品強化網狀網路連接。新型MGM210x和BGM210x Series...
2019 年 10 月 05 日

提高無線SoC整合性 芯科加快IoT產品開發時程

高整合性無線(Wireless)系統單晶片(SoC)有助於加速物聯網(IoT)設備、產品開發,實現更多應用。為此,無線晶片供應商紛紛強化旗下無線SoC設計,朝效能更好、整合性更高,但依舊保持低功耗、小體積等優勢發展,像是芯科科技(Silicon...
2019 年 06 月 26 日

芯科發表Sub-GHz IoT裝置通訊新版無線軟體

芯科科技(Silicon Labs)日前針對其Wireless Gecko產品系列發表新版軟體,於單晶片同時實現Sub-GHz和2.4GHz Bluetooth Low Energy(LE)連接。Silicon...
2018 年 06 月 22 日

芯科網狀網路模組簡化Thread和ZigBee連接

芯科實驗室(Silicon Labs)針對網狀網路應用,推出可支援ZigBee和Thread軟體的Wireless Gecko模組系列新品。此新型MGM111模組,是基於Mighty Gecko單晶片系統(SoC)元件的全系列多協定模組中之首款產品,擁有該公司的網狀協定堆疊,和無線軟體發展工具之支援。 ...
2016 年 10 月 04 日

Silicon Labs多頻無線SoC開拓物聯網新領域

芯科實驗室(Silicon Labs)針對物聯網(IoT)市場推出多頻、多重協定無線單晶片系統(SoC),進一步擴展其Wireless Gecko產品系列。新型的多頻Wireless Gecko SoC使開發人員可以使用相同的多重協定元件,運行於2.4GHz和多重Sub-GHz頻帶,簡化可連結裝置的設計、降低成本和複雜度,並加速產品上市時間。 ...
2016 年 07 月 06 日