Nordic藍牙單晶片滿足新一代穿戴式產品

Nordic半導體宣布推出nRF52832低功耗藍牙(Bluetooth Low Energy)系統單晶片(SoC)的晶圓級晶片尺寸封裝(WL-CSP)解決方案–nRF52832 WL-CSP,其占位面積僅是標準封裝nRF52832的四分之一,專門為新一代高性能穿戴式應用而設計。 ...
2016 年 07 月 11 日

快捷P通道WL-CSP MOSFET縮小16%PCB空間

快捷(Fairchild)開發出P通道、1.5伏特(V)專用PowerTrench薄型0.8毫米(mm)×0.8毫米WL-CSP金屬氧化物半導體場效電晶體(MOSFET)元件–,有助於可攜式裝置設計人員應付終端應用需要節省空間、提高效率和應付散熱問題的挑戰。 ...
2012 年 05 月 31 日