Nordic推出CSP版nRF7002 Wi-Fi 6協同IC

Nordic Semiconductor宣布推出nRF7002 Wi-Fi 6協同IC的晶圓級晶片尺寸封裝(Wafer-Level Chip Scale Package, WLCSP)版本。此款新封裝版本的功能與nRF7002...
2024 年 08 月 21 日

意法新M2M eSIM晶片實現蜂巢網路安全/彈性部署

意法半導體(ST)宣布在線上發售針對大眾市場的機器對機器(M2M)嵌入式SIM卡(eSIM)晶片ST4SIM。 意法半導體工業用之eSIM晶片提供物聯網裝置與蜂巢網路連線所需的全部服務，適用於機器運作狀況監測和預測性維護，以及資產追蹤、能源管理和連網的醫療保健等裝置。此外，這些...
2021 年 09 月 30 日

盛群新MCU BS84B04C實現高抗擾

盛群(Holtek) Enhanced Touch A/D Flash MCU系列新增BS84B04C，本型號延續BS84xxxC系列之抗干擾特性，8/10-pin封裝與BS83x04C相容。Enhanced...
2021 年 09 月 09 日

Yole：2025年FCBGA封裝產值將達120億美元

根據產業研究機構Yole Développement(Yole)的最新研究指出，在AI、資料中心和HPC發展的推動下，FCBGA封裝的營收預期將從2020年的100億美元成長至2025年的120億美元。FCBGA封裝未來五年的產業規模年平均複合成長率(CAGR)達3%。截至2025年，FCBGA營收預期將超過100億美元。晶圓需求主要來自3D堆疊元件，與2020年相較，晶圓總體成長為CAGA...
2021 年 03 月 08 日

瑞薩新RA2E1 MCU適合成本敏感/空間受限應用

瑞薩電子(Renesas)日前宣布，其32位元RA2系列微控制器(MCU)新增了48款RA2E1 MCU。RA2E1 MCU基於48 MHz Arm Cortex-M23核心，是入門級單晶片，具有高達128...
2021 年 03 月 02 日

艾邁斯半導體推出新一代溫度感測器

艾邁斯半導體(ams)宣布推出AS621x系列溫度感測器，提供業界最佳效能，且應用領域廣泛，包括各式消費性電子設備、可穿戴設備、健康醫療相關的監測系統以及暖氣、通風和空調系統(HVAC)。 在物聯網時代，新的AS621x系列溫度感測器是唯一可以在毋須犧牲功耗及空間的情形下，讓客戶輕鬆將此小巧的1.5mm2晶圓級封裝整合於設計之中。更由於該產品系列擁有具備8個I2C位址的標準串列介面和一個工廠校準的感測器，使得原型設計和驗證前所未有的輕鬆。此一傑出的整合特色使得AS621x系列的應用領域更為廣泛，從工業製程控制、冷鏈物流監控或醫療數據蒐集等物聯網應用，到電池供電的行動或穿戴式設備等等。...
2019 年 11 月 13 日

2023年高分子材料市場規模達13億美元

根據市場研究和戰略諮詢公司Yole Développement(Yole)研究，未來五年高分子材料市場營收將大幅成長。在進一步小型化和更高功能的推動下，AI、5G和AR/VR等大趨勢應用正在創造巨大的商機。因此，這些大趨勢直接促進了先進封裝產業的發展，年複合成長率(CAGR)達7%，並且市場規模在2023年達到390億美元。包括高密度FOWLP、3D堆疊TSV記憶體、WLCSP和覆晶封裝等。...
2019 年 01 月 10 日

宜特跨攻MOSFET晶圓後段製程整合服務

電子產品驗證服務宜特(iST)近日宣布正式跨入「MOSFET晶圓後段製程整合服務」，目前已有20多家海內外廠商，包括晶圓廠、IDM廠商、IC設計企業已於今年第一季底，前來宜特進行工程試樣，並於第二季初開始進行小量產。...
2018 年 07 月 13 日

芯科實驗室微控制器滿足空間受限型IoT應用

芯科實驗室(Silicon Labs)近期推出旗下8位元MCU系列之最新產品–EFM8SB1 Sleepy Bee MCU，以滿足物聯網(IoT)對於超低功耗、小尺寸封裝，及電容觸控感應的需求。該產品為目前最小的微控制器(MCU)，支援1.78mm×1.66mm晶圓級晶片尺寸封裝(WLCSP)，為傳統8位元MCU...
2015 年 09 月 11 日

ADI新款超低功耗降壓穩壓器提升物聯網應用

亞德諾半導體(ADI)宣布推出新款超低功耗降壓穩壓器– ADP5301，具有目前較高的超輕負載電源轉換效率，可延長可攜式裝置的電池壽命。 新款降壓穩壓器額度效率為90%，靜態電流僅為180奈安培(nA)，相較於先前的元件更能在長時間內提供最大功率，非常適合物聯網(IoT)應用，包括無線感測網路和穿戴式裝置，如運動手環與智慧手錶等。該款新元件採用緊湊型晶圓級晶片尺寸封裝(WLCSP)封裝，尺寸不到3.1平方公釐(mm²)，適合小尺寸應用。 ...
2015 年 09 月 08 日

樂視智慧型手機採用快捷新USB Type-C元件

快捷半導體(Fairchild)新款USB Type-C元件，將搭載至樂視(LeTV)推出的Le 1、Le 1 Pro及Le MAX系列智慧型手機。快捷半導體新款USB解決方案，整合新型Type-C接頭的所有重要功能，採用1.2毫米×1.2毫米晶圓級晶片尺寸封裝(WLCSP)封裝。小巧外形、低待機功耗，令該解決方案成為下一波行動產品、電視影音串流棒(dongles)、旅充、電腦、配件及可穿戴產品的理想選擇，這些產品將具備新型USB接口功能。 ...
2015 年 05 月 26 日

打造超低功耗穿戴應用　ST微控制器進化登場

迎接穿戴式時代來臨，意法半導體(ST)超低功耗微控制器(MCU)效能再進化。穿戴式裝置須同時兼顧低耗能和多功能，對晶片廠帶來巨大設計挑戰；因此意法半導體發表STM32L4系列微控制器，挾帶超低功耗模式和高處理性能，準備搶攻醫療和健康領域穿戴市場。 ...
2015 年 05 月 26 日
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