搶穿戴式/IoT商機 UTAC在台擴增WLCSP產能

瞄準穿戴式應用與物聯網(IoT)對微型化封裝的強勁需求,聯測科技(UTAC)正積極在台灣廠房建立晶圓級晶片尺寸封裝(WLCSP)產能,目前已完成設備安裝並緊鑼密鼓展開測試,預計2015年中即可開始提供統包(Turnkey)服務。 ...
2014 年 12 月 24 日

搶占智慧手表先機 飛思卡爾祭32bit MCU大軍

飛思卡爾(Freescale)將以全方位32位元微控制器(MCU)搶攻智慧手表商機。由於智慧手表須兼具運算、無線連結和長時間待機能力,對內建MCU的規格需求較一般物聯網(IoT)裝置更嚴格,因此飛思卡爾正全力擴充Cortex-M0+與Cortex-M4核心32位元MCU產品陣容,以滿足各種等級的智慧手表設計,卡位市場先機。 ...
2013 年 07 月 15 日

平板解析度/性能激增 PMIC拓撲架構大換新

平板電源管理晶片(PMIC)正加速改朝換代。平板裝置螢幕解析度、運算效能激增,讓系統功耗管理挑戰日益嚴峻,驅動PMIC開發商積極提升晶片整合度,並開始改搭同步整流或橋式整流器等筆電電源晶片拓撲架構,以及手機PMIC使用的微型封裝技術,期進一步縮減導通損耗與零組件用量,全面提高電源轉換效率。 ...
2013 年 06 月 27 日

搶進九軸MEMS Bosch Sensortec再推磁力計

Bosch Sensortec首款三軸磁力計–BMM150正式亮相。隨著行動裝置導入多軸感測器的趨勢逐漸興盛,各家微機電系統(MEMS)供應商也持續擴大相關產品線。繼今年6月推出六軸動作感測器後,Bosch...
2012 年 08 月 13 日

專訪恩智浦市場行銷總監Jan Jaap Bezemer Cortex-M0 MCU競逐行動商機

恩智浦(NXP)Cortex-M0微控制器(MCU)將大舉壓境行動市場。著眼於各種行動裝置對尺寸及功耗表現的苛求,恩智浦已發布基於安謀國際(ARM)Cortex-M0核心的32位元MCU,除以獨特的雙電壓供應模式降低功耗外,更同時兼顧高運算效能及迷你尺寸優勢,有助客戶實現輕薄、長效操作的產品設計;預計將於2012年4月導入量產。
2012 年 03 月 12 日

搶行動商機 NXP雙電壓Cortex-M0 MCU出擊

恩智浦(NXP)Cortex-M0微控制器(MCU)將大舉壓境行動市場。著眼於各種行動裝置對尺寸及功耗表現的苛求,恩智浦在2月14日發布基於安謀國際(ARM)Cortex-M0核心的32位元MCU,並將於4月導入量產;除以獨特的雙電壓供應模式降低功耗外,更同時兼顧高運算效能及迷你尺寸優勢,有助客戶實現輕薄、長效操作的產品設計圭臬。 ...
2012 年 02 月 15 日

賽普拉斯微控晶片搭配WLCSP鎖定觸控應用

賽普拉斯(Cypress),宣布其CapSense電容式觸控控制器與TrueTouch觸控螢幕控制器推出微型化晶圓級晶片尺吋封裝(WLCSP)。此款超微小封裝讓可攜式媒體播放器、手機、個人電腦(PC)週邊裝置如印表機、滑鼠及其他消費性電子產品的製造商能推出更小型化且更能吸引消費者的最終產品。 ...
2010 年 10 月 18 日

賽普拉斯推出CapSense/TrueTouch控制晶片

賽普拉斯(Cypress)宣布其CapSense電容式觸控控制器與TrueTouch觸控螢幕控制器現在推出微型化晶圓級晶片尺寸封裝(WLCSP)。這些超微小封裝讓可攜式媒體播放器、手機、PC周邊裝置(印表機與滑鼠)及其他消費性電子產品的製造商,可推出更小且更能吸引消費者的最終產品。 ...
2010 年 09 月 30 日

關鍵元件/技術助陣 可攜式醫療裝置逞威

諸多調查機構顯示醫療電子產業的快速成長,進而也帶動關鍵零組件的發展,其中,關乎運算能力的微控制器與掌管訊號擷取清晰度的放大器成為業者關注焦點,除了藉由元件的升級以滿足裝置需求外,如何搶攻此藍海市場也是廠商的一大挑戰。
2009 年 10 月 11 日

異質整合當道 封裝技術成半導體顯學

封裝技術已逐漸凌駕晶圓製程技術,成為未來半導體功能整合時不可或缺的關鍵能力。尤其在超越摩爾定律(More than Moore)與異質整合等新發展思潮的帶動下,包括三維晶片(3D IC)與矽穿孔(TSV)等先進封裝技術更是半導體製造商與IC設計業者戮力布局的新重點。 ...
2009 年 10 月 08 日